晶圆作为芯片的基体，其自身的平面度翘曲度会影响到芯片技术是否完整展现，也就代表了晶圆的平面度翘曲度直接影响着芯片的品质。晶圆是金刚线切割硅锭而来，这种单晶直拉法（CZ法）容易因为硅锭的材料、切割的手法、设备磨损等种种因素导致切割完成后的硅片平面度翘曲度不受控，如果平面度翘曲度皆超出误差值，那么晶圆在进行光刻以及后续的步骤皆在错误的位置进行，就会导致整块晶圆直接报废。晶圆不像一些外形尺寸要求较低的工件一样能使用塞尺百分表等一类通用型工具进行平面度、翘曲度的测量，因为晶圆后续还需要进行氧化、CVD沉积、涂覆光刻胶等步骤，表面形貌的完整性到关重要，所以使用非接触方式测量的激光平面度测量仪才适用于晶圆的平面度、翘曲度、平整度等数据的测量。

激光平面度翘曲度测量仪采用激光非接触式测量，保护硅片晶圆免受划痕困扰也保留了晶圆表面的完整性，方便后面的工作有序进行，而且无论是点扫描亦或者线扫描皆可实现。及时是批次不同导致晶圆的尺寸不一样也不用担心，极志多激光平面度测量仪的测量范围可以根据晶圆的大小任意调整，多个激光测量可在X和Y方向上智能调整间距，使用多个激光探头进行的好处还有一点，就是速度快，测量速度可以根据需求进行调整，快可达每片0.5秒，让晶圆制备企业更快抓住5G商机。

极志平面度测量仪可根据工件尺寸以及检测要求进行定制，如需了解详细参数欢迎致电极志全国服务热线：020-83515319