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硅片晶圆平面度翘曲度测量,晶圆无损抓住5G商机

硅片晶圆平面度翘曲度测量,晶圆无损抓住5G商机

晶圆作为芯片的基体,其自身的平面度翘曲度会影响到芯片技术是否完整展现,也就代表了晶圆的平面度翘曲度直接影响着芯片的品质。晶圆是金刚线切割硅锭而来,这种单晶直拉法(CZ法)容易因为硅锭的材料、切割的手法、设备磨损等种种因素导致切割完成后的硅片平面度翘曲度不受控,如果平面度翘曲度皆超出误差值,那么晶圆在进行光刻以及后续的步骤皆在错误的位置进行,就会导致整块晶圆直接报废。晶圆不像一些外形尺寸要求较低的工件一样能使用塞尺百分表等一类通用型工具进行平面度、翘曲度的测量,因为晶圆后续还需要进行氧化、CVD沉积、涂覆光刻胶等步骤,表面形貌的完整性到关重要,所以使用非接触方式测量的激光平面度测量仪才适用于晶圆的平面度、翘曲度、平整度等数据的测量。

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双极板应该如何测量?极志一机完成所需检测项目|双极板测量仪

双极板应该如何测量?极志一机完成所需检测项目|双极板测量仪

新能源行业是当前可持续能源重要的分支之一,汽车制造业作为展示能源的大舞台理所应当就成为了使用新能源动力代替传统燃油的佳方式,锂电池汽车现在已经覆盖了家用车、货车、公共交通等汽车品类,下一步理所当然的就是大力发展燃料电池能源补全当前新能源汽车的能源补充速度等缺点。当前燃料电池还处于不断调整开发的阶段,需要突破的难点还有很多,其中较为重要的一点就是燃料的置换效率,而提高双极板质量就是提高燃料电池置换效率较为有效的方法之一。这是因为燃料电池双极板具有分离氧气氢气、排水、收集电子、均匀散热等功能,提高燃料的利用率就需要让电池内部燃料充分反应并散热、排污,这些特点都与双极板的功能离不开,而流场流道的平面度则制约着燃料电池双极板的功能。

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电路板需要测量什么项目?一文囊括PCB外观检测

电路板需要测量什么项目?一文囊括PCB外观检测

PCB电路板的各项外观尺寸都与其自身的性能以及质量息息相关,就以今天测量PCB的要点为例:①集成电路模块的焊盘间距②过孔内外弧度③焊盘的直径以及圆心距④固定孔的直径,这四个位置的外观尺寸直接会影响电路板电子元器件的安装。传统的通用工具测量方法对于电路板上细小的孔来说并不适用,精度不能满足不说,测量起来也非常不顺手到后只能取一个大概的数值,还有可能会刮伤焊盘等部位的表面,而极志影像测量仪在进行线路板尺寸测量时皆不会出现上述问题。集成电路模块(IC)焊盘较为细小跟密集,需要测量焊盘的间距以及基准线的对比距离,如果这两个数值超出了公差,很有可能会出现断线、断锡膏的情况,直接导致集成电路模块报废,所以使用高精度测量非常有必要。

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FPC柔性线路板需要测量什么项目?用什么设备能测量?

FPC柔性线路板需要测量什么项目?用什么设备能测量?

FPC柔性线路板需要测量的项目比较多,如金手指的线宽和间距、导通孔的孔径以及圆心度、线路的长度平行度、mark点裁切处、CVL上手指等等,这么多的项目一般的测量工具测量起来非常耗时耗力。FPC柔性线路板因为其配线非常细加上自身柔软的特性,接触性测量工具没有办法精确获得各项目的数据,还有可能会划伤线路造成FPC的不良,综上所述极志自动影像测量仪是FPC柔性线路板的理想测量设备。

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5G时代陶瓷材料大热,陶瓷工件应该怎么测量平面度|激光平面度测量仪

5G时代陶瓷材料大热,陶瓷工件应该怎么测量平面度|激光平面度测量仪

陶瓷是5G的热门介质,无论是滤波器、天线、电容器,甚到连手机背板在5G时代的热门材质都是陶瓷,如此备受重视是因为陶瓷的高稳定性以及低损耗、高Q等特性让其十分适合5G的高频环境。虽然陶瓷介质的工件成为了当前新的商机,但是这些陶瓷产品的技术含量十分之高导致公差测量要求高,加上其价值等因素导致产品的表面形貌不能被破话,传统的测量手段已经完全不适用了,平面度则成为了5G陶瓷工件的测量难点之一。平面度测量通常使用的是塞尺,虽说是比较方便随手就能进行测量,但是使用塞尺不单会磨损陶瓷而且所得出的数据精度不高且不完整,还容易受人为影响,所以激光平面度测量仪就成为了测量陶瓷的理想设备。

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双极板检测专用设备,平面度翘曲度一网打尽|激光双极板测量仪

双极板检测专用设备,平面度翘曲度一网打尽|激光双极板测量仪

双极板又称集流板,是燃料电池重要部件之一。具有下述功能与性质:分隔燃料与氧化剂,阻止气体透过;收集、传导电流,电导率高;设计与加工的流道,可将气体均匀分配到电极的反应层进行电极反应。双极板的外观检测项目包括平整度检测、翘曲度检测等,这些都可以使用双极板激光测量仪就能完成。这是因为燃料电池双极板具有分离氧气氢气、排水、收集电子、均匀散热等功能,提高燃料的利用率就需要让电池内部燃料充分反应并散热、排污,这些特点都与双极板的功能离不开,而平面度则制约着燃料电池双极板的功能。双极板上的流道需要保证平面度和翘曲度达标才能确保双极板保持理想的工作状态。双极板上的流道正可谓“九曲十八弯”测量平面度和翘曲度并非易事。

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电路板芯片CPU插槽(插座)高精度测量,阵列功能极速完成|影像测量仪

电路板芯片CPU插槽(插座)高精度测量,阵列功能极速完成|影像测量仪

电路板的芯片插槽肩负着定位、基座、链接等功能,分别由插座本体和接触阵列组合而成,由于芯片一直在更新换代,所以插槽的类别都一直在更换,通常芯片插槽拥有两种结合方式:插针或者触点,目前新式主流的CPU插槽使用的是触点链接方式,但是插针的形式同样并存在除CPU外的芯片上。电路板插槽的主要测量难题是需要测量的部位非常多,除去常规的测量长宽以及厚度外,还需要测量其表面密密麻麻的插针或者触点,插针需要测量正位度、长度、间距,触点则需要测量圆心度、圆心距、直径等等,这使得一般的测量工具根本无法触及插槽测量领域,所以电路板芯片插槽需要使用高精度影像测量仪来进行测量。

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燃料电池双极板怎么测量?双极板专属测量仪已面世

燃料电池双极板怎么测量?双极板专属测量仪已面世

双极板两侧分别与阳极和阴极的膜电极接触,起到了膜电极结构支撑、分隔氢气和氧气、收集电子、传导热量、提供氢气和氧气通道、排出反应生成的水、提供冷却液流道等诸多重要作用。即6个基本功能: (1)分离各个电池; (2)输送反应气体; (3)提供电气连接; (4)去除水副产物; (5)消散反应热; (6)承受夹紧力。双极板的流场测量要求十分高,简单的测量工具是无法完成流场的各项外形尺寸测量的。因为双极板流场需要测量的位置较多,如流场弯曲角度、槽深、槽宽、长度、平行度等等都需要进行高精度测量,再加上双极板翘曲度、平面度、平整度等数据严格的公差要求,传统测量工具精度可谓是望尘莫及,这里还没提双极板要求不能刮花以及磨损,所以双极板激光测量仪才是测量燃料电池双极板流场的理想选择。

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芯片引脚正位度测量,防止压伤与脱落|影像测量仪

芯片引脚正位度测量,防止压伤与脱落|影像测量仪

芯片作为电子产品的大脑,承担着将产品功能大化的责任,如果芯片出现损坏,那么终的结果可能就是电子产品无法使用。芯片引脚是连接芯片本体与线路板的桥梁,安装方式决定了引脚的模式,但无论是电源引脚、复位引脚亦或者是输出输入引脚等不同的引脚都会需要精确的正位度,如果引脚的正位度不足那么在芯片的自动安装线上就有可能出现芯片安装位置不正确、芯片脱落的情况,更有甚者会直接将芯片压坏直接报废,所以引脚的正位度非常重要,那如果想要高精度且无损测量引脚正位度的话建议使用极志全自动影像测量仪进行。

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锂电池隔膜厚度测量,提高新能源安全性能|激光厚度测量仪

锂电池隔膜厚度测量,提高新能源安全性能|激光厚度测量仪

隔膜是锂电池四大关键材料之一,将锂离子电池的正、负极间隔开来就是它的主要功能,而厚度均匀性则是所有薄膜生产企业都需要追求的质量指标。隔膜作为防止电池热失控的组件,如果厚度均匀性较差,拉伸强度、穿刺强度都会随时下降,电池短路带来的高温不会造成急速熔缩使得电池热失控,所以想要提高电池的安全性能的话隔膜厚度需要进行高精度测量。隔膜厚度当前的主流是12μm、16μm,所要求的横向厚度均匀性(CD)一般控制在1μm以内,使用极志激光厚度测量仪能高精度完成隔膜厚度测量。

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陶瓷滤波器外形尺寸专项测量设备|全自动影像测量仪

陶瓷滤波器外形尺寸专项测量设备|全自动影像测量仪

由于5G毫米波的高频特性,以往的金属滤波器已经无法完成特定干扰波的消除工作,陶瓷介质滤波器取代金属滤波器成为了5G时代的重要部件之一。陶瓷滤波器是由微博介质陶瓷粉压制然后再烧制、CNC打磨、金属化、调试等工艺而成,每一道工序都存在影响陶瓷滤波器外形精度的因素,压制烧结的工艺、打磨的经验等等,如果陶瓷滤波器的外形尺寸不符合标准就会因为腔体的变形影响波形,严重的还有可能会导致滤波器功能丢失,所以陶瓷滤波器腔体在完成生产工艺后都会进入检测流程验证其外形尺寸是否达标。

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燃料电池双极板需要测量什么项目,分别应对这些测量设备

燃料电池双极板需要测量什么项目,分别应对这些测量设备

双极板是燃料电池的重要性能元件,具有分离氧气氢气、排水、收集电子、均匀散热等功能,如果双极板的精度不足不符合公差,就会导致燃料的利用率低下,热量与产生的水排出受阻还会影响整个燃料电池组的安全性,所以高精度测量双极板提升双极板品质非常有必要。双极板需要测量的重要尺寸有平面度、流场流道的各项外形尺寸。

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动力电池正负极片翘曲度测量,多工位快速测量|激光翘曲度测量仪

动力电池正负极片翘曲度测量,多工位快速测量|激光翘曲度测量仪

新能源汽车的心脏零件就是动力电池,电池的品类包括有刀片、软包、圆柱以及单体电池,考虑到成本性能以及安全,目前主流的动力电池为单体电池,单体电池拥有两大类材料:三元锂以及磷酸铁锂,但是无论是哪一种材料的单体电池,其正负极片的翘曲度同样是该动力电池的安全性考量标准之一。单体电池的正负极片如果翘曲度超出公差范围,在生产线上就容易出现链接不紧密,随之而来的就是电池材料泄露,如果该电池出厂并安装,长期的高温就容易出现汽车自燃的恶性安全事故,所以电池极片的翘曲度需要严格按照标准来进行翘曲度测量。由于电池极片的外观条件要求较高,表面不能存在毛刺、划痕一类的瑕疵,因为这样会影响放电稳定安全,所以一般的接触式工具无法满足极片翘曲度的测量标准,需要使用激光翘曲度测量仪来进行极片翘曲度测量。

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PCB厚度测量,实时出结果更高效|激光厚度测量仪

PCB厚度测量,实时出结果更高效|激光厚度测量仪

随着人们对手机更大屏幕,更长待机、更薄要求,也随着芯片技术的发展,特别是从2010年开始,手机集成度越来来越高,功能越来越多,越来越薄,以及电磁兼容的问题、这必定要在PCB上下功夫才能完成。当前智能手机的都是通过堆叠PCB来解决主板空间的占比问题,通过HDI技术将多层PCB高密度互联,降低横向空间占比问题之余还能应付手机功能各种电子元器件安装,这对PCB板的厚度要求就变得十分之苛刻,PCB板的厚度从0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm,相信PCB板在之后的发展中还会越来越薄。PCB板变薄,这对检测厚度的流程也是一种考验,如果使用千分尺一类的接触型工具很容易就会划伤PCB,力度再大一点还有可能会造成如此薄的PCB断裂,这会让生产厂家产生不必要的损失。

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芯片pin引脚尺寸测量,多个项目包含整体同时测量|自动影像测量仪

芯片pin引脚尺寸测量,多个项目包含整体同时测量|自动影像测量仪

Pin也称为引脚。就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口。每一个pin脚都负责芯片的一个功能,如果pin脚的尺寸精度不足,容易在贴片的时候出现脱锡等一系列影响使用的不良,更有甚者因为pin脚向内弯曲导致芯片以及电路板都被压坏,所以pin脚需要使用影像测量仪进行高精度测量。Pin脚的测量项目包括有:pin宽、pin间距、pin总宽、pin高以及加端宽,在测量pin脚时也能对芯片本体进行测量,这是每个芯片制造商都想要的测量设备,因为普通的测量工具无法对细小以及容易损坏的pin针进行测量,而且pin针大多数都拥有弹性,十分影响接触型工具的测量精度。

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多激光快速测量晶圆平整度|激光平面度测量仪

多激光快速测量晶圆平整度|激光平面度测量仪

晶圆是芯片光刻的基材,每一步的工序都会直接影响到芯片质量,半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节,其中的工艺标准都有所不同,在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行平整度检测。因为晶圆经过抛光之后平整度精度达到了μm级而且精度要求非常之高,加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面,不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降,所以晶圆的平整度测量需要交给多激光平整度测量仪来进行。

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芯片引脚正位度以及间距测量,多针脚同时完成测量|影像测量仪

芯片引脚正位度以及间距测量,多针脚同时完成测量|影像测量仪

芯片作为电子产品的大脑,承担着将产品功能大化的责任,如果芯片出现损坏,那么终的结果可能就是电子产品无法使用。芯片引脚是连接芯片本体与线路板的桥梁,安装方式决定了引脚的模式,但无论是电源引脚、复位引脚亦或者是输出输入引脚等不同的引脚都会需要精确的正位度,如果引脚的正位度不足那么在芯片的自动安装线上就有可能出现芯片安装位置不正确、芯片脱落的情况,更有甚者会直接将芯片压坏直接报废。

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及时检测晶圆厚度,用测量改进工艺不足|激光厚度测量仪

及时检测晶圆厚度,用测量改进工艺不足|激光厚度测量仪

晶圆是芯片光刻的基材,每一步的工序都会直接影响到芯片质量,晶圆厚度测量能检测出晶圆的表面氧化层研磨厚度不均、抛光均匀度不足等问题,也能杜绝因为厚度不均导致的封装缺陷。晶圆片的厚度标准以8寸举例,为加工之前的厚度标准为725um,为的是在运输的过程中不会因为过薄而整张晶圆片碎裂,晶圆在封装加工时会再次进行研磨,根据工作环境以及安全需求进行厚度的调整,每个环节都需要测量检验晶圆的厚度是否达标。晶圆的厚度公差值都是以um计算的,一般的测量工具无法完成对晶圆厚度的高精度测量,加上晶圆表面要求的光洁度十分之高,测量晶圆厚度比较好的方法就是使用双激光厚度测量仪。

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油墨厚度怎么测量?这台设备干湿两种状态都能使用|油墨厚度测量仪

油墨厚度怎么测量?这台设备干湿两种状态都能使用|油墨厚度测量仪

随着印刷油墨的技术进步,其油墨的厚度和稳定性要求都极高,大部分手机玻璃油墨的特点是小、薄、软,对于测量的要求,有着自身行业特殊的一面,测量尺寸小,易变形,检测速度高,因此有必要使用油墨测量仪等测量设备,以提高产品质量。手机触摸屏专用印刷油墨,鉴于电子产品印刷的边缘要求较高,一般选用350目或以上的聚酯网纱或钢丝网纱用来做网版,350目聚酯网版(线径31Y)的印刷厚度一般控制在5~7um,420目聚酯网版印刷((线径27Y或31Y)的印刷厚度一般控制在4~6um,500钢丝网版(线径20-24u)的印刷厚度一般控制在5~7um。

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芯片翘曲度平面度测量,保障超高算力|激光平面度测量仪

芯片翘曲度平面度测量,保障超高算力|激光平面度测量仪

集成电路芯片一直都是现代文明的代表产物之一,这种集合了几代人智慧结晶的产品不能因为翘曲度超出公差而造成失效。芯片需要测量翘曲度的组件有封装基板以及顶盖,两者都具有保护、加强、支持芯片的功能,为芯片主体提供散热、组装等性能帮助,如果这两者的翘曲度超出公差那么就有可能会出现芯片因为散热性能低下寿命大幅缩短,或者更严重的会出现芯片出厂就无法使用。芯片封装基板与顶盖厚度都非常薄,致使基板定型时容易收缩、顶盖容易因为外力弯曲等,两者都具有非常高的表面洁净度标准,一般的翘曲度测量工具根本无从下手,唯有激光翘曲度测量仪能高精度完成芯片各项组件的翘曲度测量。

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