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快速锂电池平面度测量,一次多片测量方便快捷

快速锂电池平面度测量,一次多片测量方便快捷

锂电池在层叠或者绕卷之后需要热压整形之后才能进行正常的使用,这是因为叠片或者绕卷后的锂电池正负极片与隔膜之间并没有紧密贴合,隔膜存在褶皱正负极片还容易因为上述两种加工工艺出现变形,如果不热压整形就会出现锂电池寿命非常短,安全性能也会随之下降,所以热压整形是锂电池生产中完成的工序之一。检测热压工序是否完成的标准就是测量锂电池的平面度,经过热压整形工业之后的锂电池平面度未达标就预示着内部的正负极片还有隔膜并没有贴合,即使贴合了也会由于外形不达标无法进行后续的电池组组装,所以需要使用平面度测量仪进行热压整形后的锂电池平面度测量。

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芯片引脚平整度测量,解决芯片引脚插片问题

芯片引脚平整度测量,解决芯片引脚插片问题

主板芯片的插片方式除了可更换的组件外常见使用的是引脚插片的方式进行,自动插件生产线对芯片引脚的平整度要求非常高,如果芯片引脚平整度未通过高精度测量则会引发很多生产问题出现。芯片引脚平整度指的是低引脚脚底与高引脚的垂直偏差,如果平整度超出了公差,那么在自动插件生产线上就会出现引脚位置错误、断脚、撞歪等问题,严重点会导致插件生产线受损,即使引脚插片位置未发生错误也会影响后续的波峰焊或者锡炉焊,所以芯片引脚的平整度测量十分重要。极志激光平整度测量仪可轻松胜任高精度无损的引脚测量项目。

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双极板激光测量机,无损快速完成双极板各项检测

双极板激光测量机,无损快速完成双极板各项检测

双极板也叫集流板,是新能源行业的重要元件之一。新能源汽车使用的燃料电池发动机有大量的电池元件组成,而每块电池元件都由一块双极板和一层催化剂镀膜构成阴阳电极。双极板的功能有分隔氧化剂和还原剂、收集输送电流、确保电池堆的温度分布均匀等等,每一种功能都会直接体现在燃料电池的性能以及稳定性上面,所以电极板是燃料电池堆中是一个不可或缺的性能元件。在保持一定机械强度和良好阻气作用的前提下,双极板厚度应尽可能地薄,减少重量之余还减少对电流和热的传导阻力。但双极板在经过多道制作加工工序之后需要测量平整度,这样才能确保其达到功能标准以及完善燃料电池的安全性。

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PCB线路板平面度怎样才能无损高精度测量?

PCB线路板平面度怎样才能无损高精度测量?

PCB电路板会受到各类环境因素影响,如温度、湿度、工艺等都会导致PCB的平面度超出标准,电路板的平面度不达标就会导致后续的锡焊、电子元件安装等工序出现位置偏移,轻则会PCB电路板完成所有封装工序之后无法使用大幅降低良品率,严重就会导致锡焊与安装电子元件的自动生产线出现损坏,对生产线造成大量的资金以及时间损失。传统的测量方法是使用塞尺等工具对PCB表面进行接触式测量,然而PCB电路板上遍布铜线,不能使用塞尺等接触式工具进行测量,否则会刮花、刮损漆面和表面铜线,所以PCB平面度测量机成为了理想的PCB电路板平面度测量设备。

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油墨厚度怎么测量?这台设备干湿两种状态都能使用

油墨厚度怎么测量?这台设备干湿两种状态都能使用

随着印刷油墨的技术进步,其油墨的厚度和稳定性要求都极高,大部分手机玻璃油墨的特点是小、薄、软,对于测量的要求,有着自身行业特殊的一面,测量尺寸小,易变形,检测速度高,因此有必要使用油墨测量仪等测量设备,以提高产品质量。手机触摸屏专用印刷油墨,鉴于电子产品印刷的边缘要求较高,一般选用350目或以上的聚酯网纱或钢丝网纱用来做网版,350目聚酯网版(线径31Y)的印刷厚度一般控制在5~7um,420目聚酯网版印刷((线径27Y或31Y)的印刷厚度一般控制在4~6um,500钢丝网版(线径20-24u)的印刷厚度一般控制在5~7um。

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双极板怎么测量?需要用什么测量设备?这篇文章给你答案

双极板怎么测量?需要用什么测量设备?这篇文章给你答案

双极板作为燃料电池堆核心部件之一,双极板担当配气、导电、传热、支撑结构等作用。合格的双极板产品通常需要经过特性测试,测试的项目包含平面度、厚度均匀性、流场流道表面精度等外形测量项目,如果双极板的精度不足不符合公差,就会导致燃料的利用率低下,热量与产生的水排出受阻还会影响整个燃料电池组的安全性,所以高精度测量双极板提升双极板品质非常有必要。因为燃料电池还处于测试阶段,所以很多厂商都不清楚双极板外形测量项目需要使用到什么测量设备,这里极志像大家介绍不同的双极板测量项目所需要的测量设备。

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晶圆表面光洁度检测,流水线自动完成不费眼

晶圆表面光洁度检测,流水线自动完成不费眼

晶圆是通过硅锭一片片切割而来,,本文主要讲述晶圆在切割后产生的光洁度会受到什么影响,以及如何检测。晶圆在切割完成后需要进行移动以及保存,在操作的过程中如果保护措施未做足就很容易在其表面留下划痕或者污渍,还有可能在加工时在晶圆表面留下一些尘屑和污渍,这会导致晶圆会被误判为不良品或者继续使用后发生不良情况。晶圆可以进行后续的修复工序,但是如何检测晶圆的表面光洁度则成为了一个大问题,用人工检测的方式会花费大量的时间以及精力,所以使用自动检测系统进行晶圆表面的光洁度检测势在必行。

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印制电路板测量翘曲度并不难,这个方法精度高速度快

印制电路板测量翘曲度并不难,这个方法精度高速度快

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)简称印制板,是电子产品中重要的基础零部件,应用日益广泛,几平在所有电子整机产品中都可以用到印制板。PCB 的设计、制造质量直接影响电子装联工艺及电子整机产品的质量和成本,有时会成为影响电子产品系统质量的关键,因此受到国内外电子行业的广泛重视。印制板其中有一项数据达标,那就是翘曲度,印制板翘曲度不足,元器件焊脚就插装不到钻孔产生虚焊假焊的不良情况,无法贴合到印制板的表面也就是贴片时的抛料。PCB板因为翘曲度不达标板子和电子元件坏了还是小事,遭的状况是自动插装机都撞坏了,造成巨大的损失。退一步讲,即使元器件插上了,元件脚都很能剪平,外观和性能都大打折扣。

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IC引线框架需要测量什么项目?自动影像测量仪覆盖IC引线框架表面尺寸测量

IC引线框架需要测量什么项目?自动影像测量仪覆盖IC引线框架表面尺寸测量

集成电路中使用的IC引线框架是集成电路封装中的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用,同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用,以及安装固定的机械作用等。目前IC引线框架已经从传统的冲压工艺转换为制作精度更高的化学蚀刻,因为冲压工艺难以解决毛刺和油污问题,而且加工精度难以保证,而采用化学蚀刻的方式制作,生产的产品精度高、无毛刺、设计改变方式灵活。那么采用化学蚀刻的IC引线框架其实也不能完全的完成IC引线框架的制作,在经过多道工序后的IC引线框架需要使用二次元影像仪进行表面尺寸的测量。

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FPC柔性线路板需要测量什么项目?极志告诉你

FPC柔性线路板需要测量什么项目?极志告诉你

FPC柔性线路板需要测量的项目比较多,如金手指的线宽和间距、导通孔的孔径以及圆心度、线路的长度平行度、mark点裁切处、CVL上手指等等,这么多的项目一般的测量工具测量起来非常耗时耗力。FPC柔性线路板因为其配线非常细加上自身柔软的特性,接触性测量工具没有办法精确获得各项目的数据,还有可能会划伤线路造成FPC的不良,综上所述极志自动影像测量仪是FPC柔性线路板的理想测量设备。

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机器视觉检测芯片表面缺陷,自动生产线高效率完成

机器视觉检测芯片表面缺陷,自动生产线高效率完成

芯片再封装过程中可能出现封装体破损、字体倾斜、管脚缺失等诸多缺陷,这些缺陷轻者影响芯片出厂质量,重者导致芯片报废。传统的人工检测方法检测速度慢、人工成本高、劳动强度大、标准不统一、检测精度低,这些问题都导致人工检测与芯片这类高科技工件格格不入,面对芯片缺陷检测这种项目多且繁琐的产品可谓是愈加困难,如果遇上工期逼近更是难上加难,所以芯片缺陷使用机器视觉去检测才是最佳的选择。

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石墨双极板流道平面度测量,高精度完成人工无法企及的数据测量

石墨双极板流道平面度测量,高精度完成人工无法企及的数据测量

石墨双极板作为新能源汽车电池组件的重要组件之一,其流道肩负着疏导反应气体和液体还有控制电池内部温度平衡的职责,双极板的流道平面度决定了燃料电池的能源利用率的高低,如果双极板的流道平面度与所设计的误差范围出入较大,还有可能会导致燃料电池的热量失衡,从而影响电池的安全性安全事故也随之发生,所以双极板的流道平面度建议使用激光平面度仪进行测量。你可能会说一般的测量工具没有办法进行测量吗?通用型的工具采用的是接触式测量,严重影响了流道的光洁度使燃料电池的安全性大打折扣,更不用说精度要求以及流道是凹槽所带来的操作难度有多高了。

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半固化片涨缩测量,保持pp片的光洁度之余还能高精度测量

半固化片涨缩测量,保持pp片的光洁度之余还能高精度测量

半固化片又称PP片,主要由树脂和增强材料组成,多层印制板采用玻纤布做增强材料。半固化片外观要求应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,无斜纱。在压合时,pp的升温变化不可过慢或过快,控制在1.5-2.0℃/min,计算方法取感温线V=130℃-90℃/t,固化温度170℃以上,时间因材料而异,至少需保持40min以上,防止固化不全,后端插件高温后尺寸变化,出现涨缩系数超出标准的情况也时常发生。半固化片涨缩会影响PCB电路板的成型尺寸,更影响后续电子元件插装等工序的安全性,极易出现电路板报废的情况,更有可能会直接损伤PCB自动封装生产线,所以半固化片的涨缩系数需要使用一次元影像测量仪进行测量。

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传统人手测量太拖沓,极志快速测量大型PCB平面度

传统人手测量太拖沓,极志快速测量大型PCB平面度

除非出现新的材料突破壁垒,否则当前所有的电子产品都还需要PCB作为芯片电路的“基石”,所以PCB行业在往后只会继续迈步向前,但如果PCB的这项“尺寸”不达标就会导致后续的制作工序举步维艰,这就是PCB的平面度。PCB电路板会受到各类环境因素影响,如温度、湿度、工艺等都会导致PCB的平面度超出标准,电路板的平面度不达标就会导致后续的锡焊、电子元件安装等工序出现位置偏移,轻则会PCB电路板完成所有封装工序之后无法使用大幅降低良品率,严重就会导致锡焊与安装电子元件的自动生产线出现损坏,对生产线造成大量的资金以及时间损失,所以大型PCB平面度测量机成为了理想的大型PCB电路板平面度测量设备。

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双极板研发并不简单,这台测量仪高精度完成各个部位测量

双极板研发并不简单,这台测量仪高精度完成各个部位测量

燃料电池是接下来新能源汽车发展的重要方向,燃料电池电堆由双极板(集流板)、膜电极(催化剂、质子交换膜)等组件组成,双极板的质量至关重要,燃料置换效率与双极板的尺寸精度密不可分。双极板在燃料电池电堆扮演着至关重要的角色,无论是分隔电堆燃料还是收集传导电流都由双极板负责,而双极板的流道则其到以上功能的主导作用,如果双极板流道精度不足,那么燃料就不能充分反应,水分排出不畅、散热不均匀等问题也会随之出现,种种问题导致燃料电池置换效率低下,严重一点还会影响燃料电池的安全,所以双极板流道精度一定要高标准测量。双极板流道需要测量弯道的弧度、流道间距、平行度以及流道深度,加上双极板需要无损测量,推荐使用高精度影像测量仪完成燃料电池双极板的尺寸测量。

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半导体膜衬底平整度测量,助力半导体行业良性发展

半导体膜衬底平整度测量,助力半导体行业良性发展

半导体膜衬底主要是起支撑和改善薄膜特性的作用。薄膜生长在衬底上,衬底材料性质和衬底表面形状对薄膜的特性有很大的影响,因为薄膜一般厚度尺寸在纳米至微米之间,要求衬底表面有超高平整度;薄膜和衬底的结合也是一个非常重要的方面,如果两者晶格不匹配,则在薄膜形成初期阶段会形成一个较长的过渡区域。如果衬底的平整度不佳就会影响到半导体膜的均匀性并导致后续的芯片封装等工序无法正常运行,所以半导体膜衬底的平整度需要高精度测量,传统的测量方法无论是精度亦或者上手难易度都无法满足半导体科研、制作等场景所要求的标准,所以极志激光平整度测量仪成为了半导体膜衬底的平整度测量理想设备。

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流水线完成自动检测FPC线路板不良瑕疵

流水线完成自动检测FPC线路板不良瑕疵

FPC柔性线路板因为其体积小、柔软可弯曲、配线密度高、散热性能好等良好特性使其成为了5G以及新能源终端产品的重要组件之一。由于FPC的体积小且配线孔位密度高,常常会出现由于温度误差、湿度误差等环境因素所导致的不良瑕疵,如DOME 偏位不良、金手指气泡凸起不良、覆盖膜下异物(杂物)不良、漏铜、划伤、脏污等等,这些柔性FPC线路板瑕疵影响着各功能能否正常使用,如果使用人工去检测则非常繁琐,需要转动不同的角度以及配合特定的灯光才能完成,而且操作的过程中很容易就形成FPC柔性线路板的二次不良,所以需要使用极志瑕疵测量仪进行FPC的不良瑕疵检测非常有必要。

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硅片瑕疵检测,机器视觉代替人工大幅提升效率

硅片瑕疵检测,机器视觉代替人工大幅提升效率

硅片作为芯片的基材,其制备工艺的高低就足以影响芯片封装等一系列后续工序,所以硅片的光洁度要求极高,否则稍有严重一点的瑕疵都会导致芯片报废。硅片的瑕疵可以大致分为几类:线痕、崩边、碎片、裂纹、孔洞、孪晶、亮线、油污、脱落、锯痕、台阶等等,每一样外观瑕疵都是由制作工艺所导致,只有通过外观检测才能察觉并进行对应工艺的改进。传统的硅片检测都是靠人工在显微镜下一片片仔细观察得知,对于稍微严重的瑕疵能很好的观察,细微的瑕疵则容易因为检测人员的质素不同而出现漏检、误检等等,整个检测工序严重受环境因素所影响,所以硅片瑕疵检测使用自动瑕疵检测仪才会更加得心应手。

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柔性屏的平整度应该怎么测量?高精度减少塑料感

柔性屏的平整度应该怎么测量?高精度减少塑料感

柔性屏因为其柔软的特性,平整度成为了非常难攻破的技术难点,需要不断的试验,寻找合适的材料。当前柔性屏除了折叠手机的应用外还有非常广的应用场景,所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一点。柔性屏平整度不足会导致显示效果大打折扣。平坦度不足会导致应力无法释放,屏幕的“塑料感”会非常强烈。触摸的感觉也会像在一块凹凸不平的薄膜上进行操作,耐用程度也会因为凸起的情况越来越多越来越严重导致整块柔性屏报废,所以柔性屏的平整度需要在出厂以及装配前是使用激光平整度测量仪进行测

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芯片引线框架测量,极志高精度无损完成

芯片引线框架测量,极志高精度无损完成

芯片是现在国家大力发展的高新技术产业,为实现弯道超车制作芯片的各个步骤都必须严格遵循生产标准,其中引线框架也是重要的攻坚部件之一。引线框架是半导体行业不可或缺的重要部件,芯片的内部电路的引出端需要经过特定的线材与引线框架相连接才能形成电气回路,只用完成链接芯片才能真正地使用,所以引线框架成为电子信息行业中的基础材料。引线框架正向短、轻、薄、高精细度多引脚、小节距方向发展,例如,针栅阵列封装PGA由300条至400条增加到1000条,四面引线扁平封装QFP>400条,引线节距从2.54mm转向1.27mm以下的0.65mm、0.3mm、0.1mm,所以引线框架的各项外形尺寸、坡度、引线脚尺寸的测量要求十分苛刻,一般的测量工具无法满足引线框架的检测要求,这时候就要极志全自动影像测量仪进行引线框架的各项尺寸测量。

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CNC加工大型钢板成品高精度测量

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CNC加工作为当代机械零件制作的重要手段之一,被广泛应用于各类金属产品,常见的CNC制品都属于中小型工件,如果制作大型的CNC工件就要有相当的制作技术以及设备。CNC制作的大型钢板制品有车厢箱体、工程机械、粉碎机械等等,按服务行业可分为农业机械、矿山机械、纺织机械、包装机械等。根据工作原理,可分为热机械、流体机械、仿生机械等。大型的CNC钢板成品因为其表面繁多的测量部位一直都困扰着制造商,传统的测量方法就是人工使用通用型工具对大型钢材表面的孔位、槽位、槽深等部位尺寸进行测量,整道测量工序繁琐导致工期大幅延长,且精度无法满足精密工件的需求,所以大型CNC钢板成品建议使用极志钢板影像测量仪进行表面各个部位的尺寸检测。 【更多详情】
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