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精密陶瓷平面度激光测量|平面度测量仪

精密陶瓷平面度激光测量|平面度测量仪

随着工业制备技术的不断提升,精密陶瓷工件慢慢成为了生产设备的重要零件之一,这是因为陶瓷具有耐磨、绝缘、耐高温等特性,能在恶劣的工作环境中保持优异的工作状态。精密陶瓷再经过选料、烧制、成型、烧结等一系列步骤后才能算得上是真正的制备完成,烧制与成型过程中的温度湿度等环境因素会影响精密陶瓷工件的精度,所以精密陶瓷会在这两道工序之后进行外形尺寸的测量,根据厂商自己的技术成熟度以及工件要求与否自定抽检或者全检的测量模式。一般的平面度测量工具无法满足精密陶瓷工件的平面度精度要求,而极志激光平面度测量仪能满足精密陶瓷对平面度测量的不同要求

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滚针轴承零部件高精度测量|自动影像测量仪

滚针轴承零部件高精度测量|自动影像测量仪

滚针轴承有别于滚珠轴承点就在于其零部件之间的区别,滚针轴承就如其名字一样,是使用滚针替代滚珠作为与內圆轴瓦的接触零部件,滚针和滚珠轴承从性能上来讲并无太大的差异,滚针与內外圆轴瓦的接触面积相较于滚珠轴承的多点支撑会大许多,面对高频高振等环境理论上也相较于稳定,所以使用寿命也会增加。测量方面除去轴承常规的内外轴瓦直径与圆心度测量外,滚针轴承也需要对滚针进行测量,测量项目包含:滚针直径、长度、平行度、圆心度等等,滚针的体积较小,一般的测量工具测量起来非常繁琐且容易人为导致误差,所以滚针轴承零部件尺寸测量建议使用高精度影像测量仪进行。

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手机玻璃厚度测量,提高无线充电效率|玻璃厚度测量仪

手机玻璃厚度测量,提高无线充电效率|玻璃厚度测量仪

玻璃材质如果测量厚度阶段承受硬物外力挤压,很可能会出现划伤、破裂等情况发生,所以需要使用激光玻璃厚度测量仪进行测量。极志玻璃厚度测量仪配备配备进口高精度激光测头,及可调试防刮伤承载台,用于快速测量玻璃的厚度测量设备。

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硅片平整度测量,从切割到抛光一机完成测量

硅片平整度测量,从切割到抛光一机完成测量

硅片是由晶锭切除头尾两端锥状晶锭的头和尾,形成标准圆柱,再以内径锯片进行切片加工,切片后就是硅片。切片后的硅片厚度、弓形度及挠曲度等特性指标是切片制程质量管控的关键,且切片后就能对硅片的平整度进行测量,来检测切片工艺是否合适,从中找到工艺问题。在这之后硅片还需要经过研磨、蚀刻、去疵、抛光。研磨是为了去除切割和轮磨后所造成的锯痕、黏附的碎屑和污渍等,使硅片表面达到可进行进一步抛光处理的平整度,这时候想要精确的得出硅片的平整度依靠普通的塞尺并不可行。如此多的工序需要测量平整度,而极志的激光平整度测量仪能做到一台设备多道工序皆可使用。

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挠性覆铜板厚度高精度测量,提升电路板制备质量|激光厚度测量仪

挠性覆铜板厚度高精度测量,提升电路板制备质量|激光厚度测量仪

印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。挠性覆铜板除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。随着印制电路板技术的进一步提高,对覆铜板厚度的偏差要求及平整度要求越来越高,例如1.5mm标准厚度板材,按二级公差控制为+/-0.13mm,那么测试板材任意一点厚度应该在1.37-1.63mm之间,超出该范围则为厚度超差,如此苛刻的厚度差标准同样也对厚度测量这道工序增加了难度。传统的厚度测量无论是工具亦或者是测量方式都不可避免会导致挠性覆铜板出现点凸、划痕等瑕疵,亦或者工具测量精度不达标,无法满足测量标准,那应该使用什么测量工具进行覆铜板的厚度测量呢?极志激光厚度测量仪能给你答案。

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高精度玻璃厚度测量,拉开屏幕素质差距|玻璃厚度测量仪

高精度玻璃厚度测量,拉开屏幕素质差距|玻璃厚度测量仪

今年的卖点已经从上一年的5G、折叠、全部屏,悄悄变成了屏幕素质的对比,无论是帧率还是色彩还原度亦或者是色域等等,其实都与手机屏幕玻璃息息相关。屏幕的素质需要经过玻璃才能显示映入使用者的眼帘,如果玻璃厚度数据误差较大,那么透光率以及触控反馈都会大打折扣,这应该是共识。现在的旗舰手机屏幕玻璃比以前的屏幕玻璃进步了不止一点点,更薄以及更硬更耐刮,但也代表手机玻璃的脆性更大,这让测量玻璃厚度增添了巨大的难度,游标卡尺类的接触型测量工具一向玻璃边缘施力测量就容易造成玻璃破裂,激光玻璃厚度测量仪就能规避掉会导致玻璃损伤的问题。

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基站环形器尺寸测量,加速5G建设步伐|三次元影像测量仪

基站环形器尺寸测量,加速5G建设步伐|三次元影像测量仪

基站作为通信和互联网的接口设备加上5G所需的基站比4G多得多,所以基站内部的环形器关注度也同步上涨。环形器(循环器)是基站内部的重要部件之一,具有单向传输高频信号能量的功能,发挥发射信号和接受信号隔离的作用,配合其他的器件还可以充当天线共用器、组合BPF分波电路、加上电阻成为隔离器、连接ATT检测反射功率等等,但如果环形器的各项外观尺寸超出公差就会出现无法组合甚至无法使用的情况,所以在环形器生产完成后建议使用高精度影像测量仪进行测量。

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提升贴片良品率,高精度PCB翘曲度测量|激光翘曲度测量仪

提升贴片良品率,高精度PCB翘曲度测量|激光翘曲度测量仪

由于PCB印制板生产厂家大多都使用自动化插装线进行电子元器件的安装,所以印制板的翘曲度测量成为了安装在机箱或者机内插座前的必要步骤。印制板的翘曲度通常有几个原因:电路板上的铺铜面面积不均匀、电路板上各层的连结点限制、VCUT操作以至于电路板自身的重量都会造成翘曲度不符合公差标准,如果翘曲度不符合公差,那么自动化插装线就会容易出现问题,贴片错误、无法识别孔位,更严重的还有可能会导致插装线损坏,所以使用激光翘曲度测量仪进行印制板的翘曲度高精度测量非常有必要。

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电路板芯片CPU插槽(插座)高精度测量,阵列功能极速完成|影像测量仪

电路板芯片CPU插槽(插座)高精度测量,阵列功能极速完成|影像测量仪

电路板的芯片插槽肩负着定位、基座、链接等功能,分别由插座本体和接触阵列组合而成,由于芯片一直在更新换代,所以插槽的类别都一直在更换,通常芯片插槽拥有两种结合方式:插针或者触点,目前新式主流的CPU插槽使用的是触点链接方式,但是插针的形式同样并存在除CPU外的芯片上。电路板插槽的主要测量难题是需要测量的部位非常多,除去常规的测量长宽以及厚度外,还需要测量其表面密密麻麻的插针或者触点,插针需要测量正位度、长度、间距,触点则需要测量圆心度、圆心距、直径等等,这使得一般的测量工具根本无法触及插槽测量领域,所以电路板芯片插槽需要使用高精度影像测量仪来进行测量。

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晶圆平整度激光测量,高精度唤醒高精尖科技

晶圆平整度激光测量,高精度唤醒高精尖科技

晶圆是芯片光刻的基材,每一步的工序都会直接影响到芯片质量,半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节,其中的工艺标准都有所不同,在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行平整度检测。因为晶圆经过抛光之后平整度精度达到了μm级而且精度要求非常之高,加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面,不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降,所以晶圆的平整度测量需要交给多激光平整度测量仪来进行。

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闪测仪测量外螺纹项目,无损快速高精度

闪测仪测量外螺纹项目,无损快速高精度

极志闪测仪拥有高解析力远心光路镜头与棱镜延伸测量画面,真正实现高解析力的大画面测量的同时还拥有高精度测量,精度达到0.01mm,重现性可达0.005mm。一键式测量机顾名思义就是只需按一下按钮即可测量,无需治具,无需培训,快速,无需治具,工件任意摆放皆可测量,快100个测量结果只需2秒,效率是传统的测量方式所无法比拟的

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陶瓷腔体滤波器尺寸测量,多项尺寸高精度一网打尽

陶瓷腔体滤波器尺寸测量,多项尺寸高精度一网打尽

由于5G毫米波的高频特性,以往的金属滤波器已经无法完成特定干扰波的消除工作,陶瓷介质滤波器取代金属滤波器成为了5G时代的重要部件之一。陶瓷滤波器是由微博介质陶瓷粉压制然后再烧制、CNC打磨、金属化、调试等工艺而成,每一道工序都存在影响陶瓷滤波器外形精度的因素,压制烧结的工艺、打磨的经验等等,如果陶瓷滤波器的外形尺寸不符合标准就会因为腔体的变形影响波形,严重的还有可能会导致滤波器功能丢失,所以陶瓷滤波器腔体在完成生产工艺后都会进入检测流程验证其外形尺寸是否达标。

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手机镜头框架尺寸测量|二次元影像测量仪

手机镜头框架尺寸测量|二次元影像测量仪

当前手机行业已经趋向同质化,各家厂商都拼尽全力与其他家拉开差距,手机摄像头就是其中一个竞争激烈的点。手机摄像头已经摆脱了十年前一个摄像头打天下的形象,长焦、广角、微距等等都有自身所适配的摄像头,多摄像头大大丰富了用户体验,也让制作难度大大增加。多个摄像头排布不单单是要考虑内部零件的剩余空间,还需要考虑摄像头之间的分布合理性,避免在手机日常使用中摄像头元器件互相挤压导致损坏,这时候就需要用上手机的镜头框架了。镜头框架上面会有各个摄像头的预留孔,每个孔径都不尽相同,除了这些孔孔径需要测量外,还有框高、槽深等项目需要高精度测量才能防止摄像头在使用的过程中出现松动、凹陷、异响等情况,极志影像测量仪相较于其他的测量工具,进行手机镜头框架会更具优势。

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石墨双极板流道平面度测量,高精度完成人工无法企及的数据测量

石墨双极板流道平面度测量,高精度完成人工无法企及的数据测量

石墨双极板作为新能源汽车电池组件的重要组件之一,其流道肩负着疏导反应气体和液体还有控制电池内部温度平衡的职责,双极板的流道平面度决定了燃料电池的能源利用率的高低,如果双极板的流道平面度与所设计的误差范围出入较大,还有可能会导致燃料电池的热量失衡,从而影响电池的安全性安全事故也随之发生,所以双极板的流道平面度建议使用激光平面度仪进行测量。你可能会说一般的测量工具没有办法进行测量吗?通用型的工具采用的是接触式测量,严重影响了流道的光洁度使燃料电池的安全性大打折扣,更不用说精度要求以及流道是凹槽所带来的操作难度有多高了。

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陶瓷工件瑕疵检测,自动检测及时反馈

陶瓷工件瑕疵检测,自动检测及时反馈

陶瓷在我们日常生活中随处可见,地砖、餐具、屋顶等等都有可能使用到陶瓷,陶瓷的各项优良特性也让它成为了工业制品的材料之一,高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀和抗氧化等优良特性都是工业制品和零部件的材料,但是陶瓷也和其他材料一样容易出现瑕疵。陶瓷切削时温度高会导致材料结构发生变化,没有及时的快速冷却会让陶瓷表面出现瑕疵。工业陶瓷本身对切削的要求也十分之高,如果切削刀具不符合要求同样也会导致表面的光洁度降低。除了上述的两点,陶瓷在热加工时还会因为温度控制不均匀产生开裂、起泡、针孔,后期还会受到油污等污渍导致陶瓷工件无法正常使用或影响其外观品质,所以陶瓷工件需要使用自动瑕疵检测仪进行各项瑕疵检测。

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磁性零件应该如何测量?二次元影像测量仪轻松解决

磁性零件应该如何测量?二次元影像测量仪轻松解决

目前,许多磁性材料制造商在生产线上的磁性材料的尺寸是通过手动使用游标卡尺检测到的。但是由于生产磁性材料是大规模的自动化设备生产,这种人工检测方法的致命问题是检测速度远远低于生产速度,用工成本非常高。因此,检测工序是提升生产效率的瓶颈。一些部件的尺寸仍然无法用上述方法进行测试,但手工测试不能保证从多次测量中获得的直径重复性。测得的直径不能均匀对称圆周率,因此试验数据不可靠。而磁性零件需要测量的外形尺寸多种多样,如:外径尺寸、内径尺寸、厚度、角度、宽度、同心度、R 角、半径等磁性材料的外观尺寸皆需要测量,所以非接触测量方式的二次元影像测量仪是测量磁性零件的理想选择。

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自动检测刹车盘瑕疵,不要让瑕疵危及刹车盘安全性能

自动检测刹车盘瑕疵,不要让瑕疵危及刹车盘安全性能

刹车盘经过高温锻造后会因为含碳量、温度等各种问题导致表面出现瑕疵,如果刹车盘的瑕疵不能及时发现则会影响刹车盘的质量,严重的还会造成事故的发生。刹车盘的瑕疵多见与表面的铸造砂眼、孔隙、刮痕、油渍等问题,如果在日常的使用中刹车盘表面瑕疵与制动衬片摩擦会造成刹车盘寿命快速缩短、制动能力衰减、异响、打滑等情况。传统的刹车盘瑕疵检测方法是用肉眼看和用手擦拭,很容易就会出现漏检错检的情况,为了提升刹车盘质量建议使用自动瑕疵检测仪进行刹车盘表面瑕疵的检测。

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晶圆厚度双激光快速测量,半导体行业得力助手

晶圆厚度双激光快速测量,半导体行业得力助手

我国是全球大的集成电路市场,市场占比接近五成,集成电路的基材“晶圆”存在巨大的产能缺口,也就是说晶圆的大量需求都要由进口满足。近年得益国家的推动和市场的增长,晶圆制造业开始蓬勃发展。5G时代,芯片技术一直是我国短缺的重要技术,越来越多的企业意识到这一点,纷纷开始研发带有知识产权专利的芯片产品,晶圆需求也同步上涨,晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力,其中晶圆的厚度测量成为了相关企业的制作难点之一。

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硅片平整度非接触测量,非接触保留硅片完整性

硅片平整度非接触测量,非接触保留硅片完整性

硅片作为半导体器件的“基石”其重要性不言而喻,在经过切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、退火之后硅片的表面会出现平整度标准与公差不符的情况,想要知晓当前硅片的平整度数据就需要用到激光平面度平整度测量仪进行测量。为什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具进行硅片的平整度测量?因为硅片对于其表面形貌完整性要求非常高,如果表面还残留污染杂质,即使是微量污染都会导致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不单单精度要求不达标,还有可能会造成硅片的表面形貌被破坏形成划痕、刮损等情况,即使倍加小心同样也会应为触碰到硅片的表面导致有机物或者无机物的残留。为了降低硅片生产的不良率以及提高硅片的质量,非接触式的激光平整度测量仪成为了测量硅片平整度理想设备。

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柔性屏平整度高精度测量用什么?这里给您答案

柔性屏平整度高精度测量用什么?这里给您答案

屏幕本身材质和供应商(折痕,屏幕表面的平整度相比玻璃材质还是差异挺多,能做到该屏幕达到量产品质标准的供应商极少)。柔性屏因为其柔软的特性,平整度成为了非常难攻破的技术难点,需要不断的试验,寻找合适的材料。当前柔性屏除了折叠手机的应用外还有非常广的应用场景,所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一点。柔性屏平整度不足会导致显示效果大打折扣。平坦度不足会导致应力无法释放,屏幕的“塑料感”会非常强烈。触摸的感觉也会像在一块凹凸不平的薄膜上进行操作,耐用程度也会因为凸起的情况越来越多越来越严重导致整块柔性屏报废,所以柔性屏的平整度需要在出厂以及装配前进行测量。

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