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: 陶瓷腔体滤波器尺寸测量，多项尺寸高精度一网打尽

由于5G毫米波的高频特性，以往的金属滤波器已经无法完成特定干扰波的消除工作，陶瓷介质滤波器取代金属滤波器成为了5G时代的重要部件之一。陶瓷滤波器是由微博介质陶瓷粉压制然后再烧制、CNC打磨、金属化、调试等工艺而成，每一道工序都存在影响陶瓷滤波器外形精度的因素，压制烧结的工艺、打磨的经验等等，如果陶瓷滤波器的外形尺寸不符合标准就会因为腔体的变形影响波形，严重的还有可能会导致滤波器功能丢失，所以陶瓷滤波器腔体在完成生产工艺后都会进入检测流程验证其外形尺寸是否达标。

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: 手机镜头框架尺寸测量|二次元影像测量仪

当前手机行业已经趋向同质化，各家厂商都拼尽全力与其他家拉开差距，手机摄像头就是其中一个竞争激烈的点。手机摄像头已经摆脱了十年前一个摄像头打天下的形象，长焦、广角、微距等等都有自身所适配的摄像头，多摄像头大大丰富了用户体验，也让制作难度大大增加。多个摄像头排布不单单是要考虑内部零件的剩余空间，还需要考虑摄像头之间的分布合理性，避免在手机日常使用中摄像头元器件互相挤压导致损坏，这时候就需要用上手机的镜头框架了。镜头框架上面会有各个摄像头的预留孔，每个孔径都不尽相同，除了这些孔孔径需要测量外，还有框高、槽深等项目需要高精度测量才能防止摄像头在使用的过程中出现松动、凹陷、异响等情况，极志影像测量仪相较于其他的测量工具，进行手机镜头框架会更具优势。

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: 石墨双极板流道平面度测量，高精度完成人工无法企及的数据测量

石墨双极板作为新能源汽车电池组件的重要组件之一，其流道肩负着疏导反应气体和液体还有控制电池内部温度平衡的职责，双极板的流道平面度决定了燃料电池的能源利用率的高低，如果双极板的流道平面度与所设计的误差范围出入较大，还有可能会导致燃料电池的热量失衡，从而影响电池的安全性安全事故也随之发生，所以双极板的流道平面度建议使用激光平面度仪进行测量。你可能会说一般的测量工具没有办法进行测量吗？通用型的工具采用的是接触式测量，严重影响了流道的光洁度使燃料电池的安全性大打折扣，更不用说精度要求以及流道是凹槽所带来的操作难度有多高了。

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: 陶瓷工件瑕疵检测，自动检测及时反馈

陶瓷在我们日常生活中随处可见，地砖、餐具、屋顶等等都有可能使用到陶瓷，陶瓷的各项优良特性也让它成为了工业制品的材料之一，高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀和抗氧化等优良特性都是工业制品和零部件的材料，但是陶瓷也和其他材料一样容易出现瑕疵。陶瓷切削时温度高会导致材料结构发生变化，没有及时的快速冷却会让陶瓷表面出现瑕疵。工业陶瓷本身对切削的要求也十分之高，如果切削刀具不符合要求同样也会导致表面的光洁度降低。除了上述的两点，陶瓷在热加工时还会因为温度控制不均匀产生开裂、起泡、针孔，后期还会受到油污等污渍导致陶瓷工件无法正常使用或影响其外观品质，所以陶瓷工件需要使用自动瑕疵检测仪进行各项瑕疵检测。

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: 磁性零件应该如何测量？二次元影像测量仪轻松解决

目前，许多磁性材料制造商在生产线上的磁性材料的尺寸是通过手动使用游标卡尺检测到的。但是由于生产磁性材料是大规模的自动化设备生产，这种人工检测方法的致命问题是检测速度远远低于生产速度，用工成本非常高。因此，检测工序是提升生产效率的瓶颈。一些部件的尺寸仍然无法用上述方法进行测试，但手工测试不能保证从多次测量中获得的直径重复性。测得的直径不能均匀对称圆周率，因此试验数据不可靠。而磁性零件需要测量的外形尺寸多种多样，如：外径尺寸、内径尺寸、厚度、角度、宽度、同心度、R 角、半径等磁性材料的外观尺寸皆需要测量，所以非接触测量方式的二次元影像测量仪是测量磁性零件的理想选择。

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: 自动检测刹车盘瑕疵，不要让瑕疵危及刹车盘安全性能

刹车盘经过高温锻造后会因为含碳量、温度等各种问题导致表面出现瑕疵，如果刹车盘的瑕疵不能及时发现则会影响刹车盘的质量，严重的还会造成事故的发生。刹车盘的瑕疵多见与表面的铸造砂眼、孔隙、刮痕、油渍等问题，如果在日常的使用中刹车盘表面瑕疵与制动衬片摩擦会造成刹车盘寿命快速缩短、制动能力衰减、异响、打滑等情况。传统的刹车盘瑕疵检测方法是用肉眼看和用手擦拭，很容易就会出现漏检错检的情况，为了提升刹车盘质量建议使用自动瑕疵检测仪进行刹车盘表面瑕疵的检测。

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: 晶圆厚度双激光快速测量，半导体行业得力助手

我国是全球大的集成电路市场，市场占比接近五成，集成电路的基材“晶圆”存在巨大的产能缺口，也就是说晶圆的大量需求都要由进口满足。近年得益国家的推动和市场的增长，晶圆制造业开始蓬勃发展。5G时代，芯片技术一直是我国短缺的重要技术，越来越多的企业意识到这一点，纷纷开始研发带有知识产权专利的芯片产品，晶圆需求也同步上涨，晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力，其中晶圆的厚度测量成为了相关企业的制作难点之一。

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: 硅片平整度非接触测量，非接触保留硅片完整性

硅片作为半导体器件的“基石”其重要性不言而喻，在经过切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、退火之后硅片的表面会出现平整度标准与公差不符的情况，想要知晓当前硅片的平整度数据就需要用到激光平面度平整度测量仪进行测量。为什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具进行硅片的平整度测量？因为硅片对于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面还残留污染杂质，即使是微量污染都会导致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不单单精度要求不达标，还有可能会造成硅片的表面形貌被破坏形成划痕、刮损等情况，即使倍加小心同样也会应为触碰到硅片的表面导致有机物或者无机物的残留。为了降低硅片生产的不良率以及提高硅片的质量，非接触式的激光平整度测量仪成为了测量硅片平整度理想设备。

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: 柔性屏平整度高精度测量用什么？这里给您答案

屏幕本身材质和供应商（折痕，屏幕表面的平整度相比玻璃材质还是差异挺多，能做到该屏幕达到量产品质标准的供应商极少）。柔性屏因为其柔软的特性，平整度成为了非常难攻破的技术难点，需要不断的试验，寻找合适的材料。当前柔性屏除了折叠手机的应用外还有非常广的应用场景，所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一点。柔性屏平整度不足会导致显示效果大打折扣。平坦度不足会导致应力无法释放，屏幕的“塑料感”会非常强烈。触摸的感觉也会像在一块凹凸不平的薄膜上进行操作，耐用程度也会因为凸起的情况越来越多越来越严重导致整块柔性屏报废，所以柔性屏的平整度需要在出厂以及装配前进行测量。

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: 扩晶环尺寸无损测量，高效解决出货难题|自动影像测量仪

在led封装的过程中有非常重要的一个环节就是扩晶。它是采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张到扩晶环中，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于下一个流程刺晶。在这个过程中需要用到的设备和工具以及耗材有：扩晶机、扩晶环、静电手套、离子风扇、刀片、晶片、蓝膜等。led扩晶环在其过程中扮演着非常重要的角色，如果扩晶环的尺寸不符合标准会影响到整个扩晶生产流程的效率。由于扩晶环材质的特点，无法使用尖锐物体或者施加较大的应力去进行测量，所以其尺寸测量一直是影响扩晶环的出货速度的要素之一，极志自动影像测量仪自然而然成为了扩晶环的理想测量设备。

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: 无惧磨损的碳纤维工件平面度测量|激光平面度测量仪

由于使用碳纤维制作的零部件具有强度高、重量轻的特点，愈发受到使用者的喜爱。自2005年加速产业化以来，历经16年市场风吹浪打，2021年，国产碳纤维呈现出持续供不应求的市场态势，首次实现了全行业赢利，往后对于碳纤维行业的挑战将会持续，碳纤维制造企业需要不断精进技艺才能在行业中站稳脚跟。碳纤维材料是用碳布一层层包裹，每层之间有粘胶，经过一系列预氧化、碳化、加热等步骤后，固化成型的碳纤维工件容易受到不同的温度、湿度等环境因素影响，导致表面出现不等的翘曲、气泡、脱层等，这些瑕疵都会导致碳纤维工件表面平面度不均。一般的测量工具都是接触式测量，碳纤维的表面光洁度要求较高，加上这些工具并无法满足高精度的碳纤维的精度要求，所以激光平面度测量仪是碳纤维工件测量平面度的理想选择。

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: 5G陶瓷介质滤波器厚度测量|双激光厚度测量仪

陶瓷介质滤波器是5G基站建设中必不可少的部件之一，如果全球的基站都升级成5G基站的话光陶瓷介质滤波器这一个部件就拥有约为566亿元的市场，所以越来越多的企业参与到研发生产陶瓷介质滤波器之中。陶瓷介质滤波器的烧结成型后需要进行CNC精雕/水磨和金属化，这两道工序都会影响到滤波器的厚度，导致后续的安装调试容易出现错误，所以陶瓷介质滤波器需要使用厚度测量仪进行如腔体、壁厚、碗底等部位的厚度。常规的测量方式是使用游标卡尺等工具进行边缘厚度测量，然后使用橡皮泥的可塑性材料对孔位进行参照测量，所以传统的厚度测量方式十分耗时耗力，是时候优化测量方法了。

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: 激光测量PCB电路板翘曲度|平面度翘曲度测量仪

由于PCB印制板生产厂家大多都使用自动化插装线进行电子元器件的安装，所以印制板的翘曲度测量成为了安装在机箱或者机内插座前的必要步骤。印制板的翘曲度通常有几个原因：电路板上的铺铜面面积不均匀、电路板上各层的连结点限制、VCUT操作以至于电路板自身的重量都会造成翘曲度不符合公差标准，如果翘曲度不符合公差，那么自动化插装线就会容易出现问题，贴片错误、无法识别孔位，更严重的还有可能会导致插装线损坏，所以使用激光翘曲度测量仪进行印制板的翘曲度高精度测量非常有必要。

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: 硅片平面度、翘曲度测量,无损高精度|激光平面度测量仪

虽说我国目前相对于拥有顶尖的芯片制造企业的国家还有一段的距离，但是这块短板终将会消失不见，这就靠芯片相关的制备企业不断提升制造技术让芯片质量爬上阶梯最终完成领跑的目标。芯片制备完成后会进行各项测试与测量，目的是为了芯片能够顺利使用以及体现出其原本的质量，硅片作为芯片制备的素材其平面度直接影响了芯片封装以及后续的一系列操作并最终影响产品的质量，所以硅片的平面度测量不能马虎。硅片在硅锭切割完成后以及打磨后都需要测量其表面平面度，所需最基本的测量精度已经“劝退”了市面上大部分的测量工具，更不用说因为硅片对表面光洁度的极高要求所以无法使用接触式测量工具这个因素了，极志的高精度激光平面度测量仪满足于硅片一类对于精度以及光洁度都有较高标准的工件。

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: 3D 玻璃平面度翘曲度快速测量|平面度测量仪

或许会有人不解为什么玻璃成为了当下手机后盖板的主要材料，以前出现过的塑料、陶瓷、金属甚到辨识率极高对的竹子都原理了人们的视野。这是因为从美观、工艺难度、制作成本、耐久性等多方面均衡下来，玻璃是目前比较合适的方案。尤其是5G与无线充电风口的来临，玻璃良好的介电性能让玻璃成为手机背板佳的应用材料。3D玻璃（曲面玻璃）则逐渐成为了高端机型的配置，除了增加弧形边缘触控并能解决天线布置空间不足及增强信号收讯功能以及视觉上更具冲击力之外，还为厂商们提供了更多的玩法，如侧边栏、屏幕边缘挤压感应、光影效果等等的功能。曲面屏正因为两侧曲率较小才能与其他2D和2.5D玻璃形成强烈的对比，热弯工艺使得看似坚硬的玻璃也有“柔软”的一面。

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: 阵列测量功能快速完成滤芯孔径检测|自动影像测量仪

随着生活品质在不断提高，人们对于各项环境标准都提升到新的高度，无论是水亦或者呼吸的空气都有独立的过滤器，目的只是为了生活更加舒适，所以应运而生越来越多的智能家居企业加入其中，但无论如何提升过滤产品的品质都离不开提升滤芯。滤芯作为各类型过滤器的核心部件其自身的质量直接影响着产品的品质，所以滤芯皆需要进行高精度的孔径测量。当前过滤芯多数为多层结构，外层由遍布细孔的坚硬材质作为载体，内部层层加密，最后达到高密度的过滤效果，但是这些密密麻麻的细孔是测量工序最头疼的项目，因为滤芯孔径的均一性要求极高，所以一般的测量工具无法满足这么高精度的测量标准，且细孔数量极多，到时滤芯孔径的测量让厂家十分头疼，这时候就需要使用极志高精度测量仪来完成如此间距的任务。

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: 光伏背板平面度测量，高精度提升转化效率|平面度测量仪

太阳能作为每个人都触手可及的清洁能源，随着时间的推移，太阳能已经慢慢开始动摇火力发电的地位了。因为技术成熟下移，太阳能发电是目前每家每户都能接触到的清洁能源之一，其中光伏背板是太阳能发电的重要组件之一。光伏背板是组件背面的封装材料，处于光伏组件最外层，主要用于抵抗湿热等环境对电池片、EVA胶膜等材料的侵蚀，对电池片起保护和支撑作用，具有可靠的绝缘性、阻水性、耐老化性，并在一定程度上提升光伏组件的光电转换效率。如果背板的平面度不足则会导致光伏硅片翘曲，使得能源转化率下降直接影响光伏组件的质量，所以光伏玻璃需要用什么测量平面度呢？极志激光平面度测量仪通过激光探头高精度测量光伏背板的平面度翘曲度等数据。

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: VR菲涅尔透镜镜片测量圆环间距、直径、同心度

虚拟现实VR技术早就不是什么概念，从大街小巷的VR体验店中就能得知，VR技术成为生活不可替代的事物只是时间问题。VR技术之所以能做到“以假乱真”其中有一个很重要的点就在其镜片上，VR镜片有别于我们普通的眼镜镜片就在于其表面用于折射光线的锯齿状，VR从剖面看，其表面由一系列锯齿型凹槽组成，中心部分是椭圆型弧线。每个凹槽都与相邻凹槽之间角度不同，但都将光线集中一处，形成中心焦点，也就是透镜的焦点。每个凹槽都可以看做一个独立的小透镜，把光线调整成平行光或聚光，从而达到“欺骗”眼睛的效果。想要更好的实现VR眼镜的视觉效果，其表面的多个圆环之间的间距都需要严格按照标准，面对如此复杂繁琐的测量就需要使用到极志闪测仪来完成VR镜片圆环间距、真圆度、直径、同心度等数据的测量

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: 法兰同轴度测量，高精度减少安全隐患|影像测量仪

法兰（法兰盘）的质量决定了生产的安全，因为法兰作为连接管道的零件工作环境十分恶劣，法兰需要承受高压、震动、高低温差、腐蚀等环境因素影响还能够正常工作，如果法兰的同轴度不足则会影响法兰的使用寿命以及企业的安全。根据ASME PCC-1-2010要求，法兰侧面错位误差≤1.5mm，法兰面大间距与小间距之差≤0.8mm，超出标准则会导致法兰受压受力不均，长久使用产出标准同轴度的法兰就会导致气体等物质泄漏从而影响生产，严重的会直接导致厂区人员的财产生命安全受到威胁。法兰同轴度的传统测量方法是在外管壁上划出中心线，然后在测量两侧中心线的同轴度得出法兰的同轴度，整个测量过程十分麻烦，而且很多时候法兰的密封性会受到划痕的影响，还有可能会使法兰长久使用后出现断裂的危险情况，建议测量法兰同轴度工序使用小龙门影像测量仪进行无损高精度的测量。

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: 挖孔屏已成定局？挖孔屏尺寸应该怎么测量|自动影像测量仪

今年苹果14pro一改以往的刘海屏，变成了感叹号挖孔屏，也预示着各大手机厂商从升降屏、隐藏摄像头等各类前摄方案中选取了成本以及工艺都较为成熟可控的挖孔屏。目前挖孔屏手机所采用的方式有两种，“盲孔”和“通孔”。通孔就是在中间的背光层和液晶层打孔，让底层的摄像头元件可以直接通过开孔置于玻璃面板之下，这样就不会因为隔层而挡住摄像头了。盲孔工艺即是在背光板打孔，液晶层和玻璃盖板一样，不另外打孔。通孔会比盲孔的孔径更大，通孔的加工工序比盲孔繁杂，盲孔相比于通孔视觉一体性更强，但是因为要考虑光线透过屏幕的透光率和偏色影响，盲孔的后期调教尤为重要。总结来说，目前的挖孔屏技术没有什么可诟病的点，两个挖孔方式各有利弊。

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