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: 微细筛网孔径高精度测量，阵列功能快速完成|影像测量仪

试验筛网广泛运用于各行各业，筛孔尺寸大小与其功能有直接关系，筛孔的尺寸精度越高就代表着这个试验筛网质量越好。试验筛网测量筛孔尺寸主要有周长、面积、长度、宽度等。以往的测量方法是使用工具显微镜进行筛孔的测量，这样的测量方法工作量大、效率非常低，无论是圆形的筛孔还是方形的筛孔，一张筛网都有多个孔位，如果需要一个个孔位进行尺寸和边距或者圆心距，那么对于测量人员来讲是一种煎熬。极志影像测量仪配备软件带有阵列功能，方便了解有规律的多孔位工件尺寸是否达标。

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: 晶圆测量翘曲度需要用什么设备？高精度激光测量晶圆翘曲度

晶圆作为芯片的基材也就是基石，半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行翘曲度检测。因为晶圆经过抛光之后翘曲度精度达到了μm级而且精度要求非常之高，加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，所以晶圆的翘曲度测量需要交给多激光翘曲度测量仪来进行。

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: 覆铜板厚度高精度测量，实时看数据更方便|激光厚度测量仪

随着印制电路板技术的进一步提高，对覆铜板厚度的偏差要求及平整度要求越来越高，例如1.5mm标准厚度板材，按二级公差控制为+/-0.13mm，那么测试板材任意一点厚度应该在1.37-1.63mm之间，超出该范围则为厚度超差，如此苛刻的厚度差标准同样也对厚度测量这道工序增加了难度。传统的厚度测量无论是工具亦或者是测量方式都不可避免会导致挠性覆铜板出现点凸、划痕等瑕疵，亦或者工具测量精度不达标，无法满足测量标准，那应该使用什么测量工具进行覆铜板的厚度测量呢？极志激光厚度测量仪能给你答案。

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: 晶圆表面光洁度检测，流水线自动完成不费眼

晶圆是通过硅锭一片片切割而来，，本文主要讲述晶圆在切割后产生的光洁度会受到什么影响，以及如何检测。晶圆在切割完成后需要进行移动以及保存，在操作的过程中如果保护措施未做足就很容易在其表面留下划痕或者污渍，还有可能在加工时在晶圆表面留下一些尘屑和污渍，这会导致晶圆会被误判为不良品或者继续使用后发生不良情况。晶圆可以进行后续的修复工序，但是如何检测晶圆的表面光洁度则成为了一个大问题，用人工检测的方式会花费大量的时间以及精力，所以使用自动检测系统进行晶圆表面的光洁度检测势在必行。

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: 线路板瑕疵高速检测，各项瑕疵检测一机完成|瑕疵检测仪

线路板的刮损主要有板材基材刮花、铜面刮伤、阻焊层刮伤、线路走线刮伤，线路刮伤是相对比较严重的，通常会直接导致报废，所以PCB的刮损检查需要非常仔细并耐心去完成。线路板的缺件问题（缺少元器件）也是常见的瑕疵之一，在线路板的电子元器件自动安装线上时常发生，这与锡料、焊接、设备等原因息息相关。加上铜暴露、甩铜、爆孔、孔破等等问题，导致检查PCB外观瑕疵成为了一块烫手山芋，不熟悉的生产、制造电路板知识的人员根本无法胜任这项工作，肉眼只能观测大范围的线路板缺陷，微小的损伤如果用一般的显微镜去检查线路板外观，难免会有非常多的因素导致出现漏检、错检的问题，极志瑕疵检测仪自然而然就成为了替代人工检测PCB瑕疵的理想设备。

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: 太阳能硅片平面度测量，不划伤更快速|激光平面度测量仪

随着社会进步以及科技发展，人们越来越重视环境污染和自然资源消耗的问题。我们目前成熟的清洁冷源是风力发电以及太阳能电，虽说火力发电还占据着主导位置，但随着时间推移，清洁能源会逐步替代火电。太阳能发电是方便以及经济的选择之一，技术下移使得太阳能发电能进入到每家每户。太阳能重要的组件之一就是太阳能电池片，太阳能电池片制备过程非常复杂，在经过一系列如：制绒、清洗干燥、扩散、刻蚀等等工序之后，需要进行平面度测量。硅片为了减少表面反射率，提高太阳光利用率需要进行制绒。经过制绒之后，太阳能电池片表面腐蚀形成角锥体密布的表面形貌，划伤表面就等于报废，所以无法使用塞尺等会造成太阳能电池片损伤的常见工具测量平面度，需要使用激光平面度测量仪进行太阳能电池片的平面度测量。

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: 线路板翘曲度激光测量，淘汰塞尺等落后测量工具

PCB线路板作为电子产品、电器、各类设备必不可少的软件载体，PCB的材质也会多种多样，但是PCB需要经过多道工序才能正常工作。其中线路板的翘曲度也是检验这块线路板质量的重要指标之一，因为线路板电子元件安装的流水线是全自动生产线，如果线路板翘曲度不足，就会导致电子元件安装位置对不上，容易造成产品损坏，严重一点还有可能会造成生产线机器报废需要更换零件，所以线路板的翘曲度符合公差与否十分重要。线路板基材都会在表面涂刷一层涂料，目的就是阻断铜与空气接触，防止铜氧化，塞尺一类的工具果十分容易在测量翘曲度的时候挂掉涂料，这是制造者不愿意看到的，所以线路板翘曲度测量十分有必要使用线路板激光翘曲度测量仪。

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: 半固化片涨缩测量，保持pp片表面洁净还能高精度测量

半固化片又称PP片，主要由树脂和增强材料组成，多层印制板采用玻纤布做增强材料。半固化片外观要求应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，无斜纱。在压合时，pp的升温变化不可过慢或过快，控制在1.5-2.0℃/min，计算方法取感温线V=130℃-90℃/t，固化温度170℃以上，时间因材料而异，至少需保持40min以上，防止固化不全，后端插件高温后尺寸变化，出现涨缩系数超出标准的情况也时常发生。半固化片涨缩会影响PCB电路板的成型尺寸，更影响后续电子元件插装等工序的安全性，极易出现电路板报废的情况，更有可能会直接损伤PCB自动封装生产线，所以半固化片的涨缩系数需要使用一次元影像测量仪进行测量。

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: 晶圆翘曲度测量，激光配合非接触无损完成|激光平面度测量仪

晶圆键合需要晶圆本体的翘曲度严格按照标准，这是因为晶圆的精度不足会导致无法完全键合。晶圆的直接键合不需要在添加中间介层以及外加电场，只需要将两片表面平整度和光洁度都很高的晶圆紧密结合就能完成。晶圆直接键合质量的优劣会对微机械系统的性能形成直接影响，其中键合前后晶圆的翘曲度是影响键合质量的主要诱因之一，晶圆的翘曲度越小，表面越平整，克服弹性变型所做的功就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆既要高精度测量翘曲度的同时也要保留其表面的光洁度，传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法都无法使用，唯有激光翘曲度测量仪能够快速高精度且无损地测量晶圆的翘曲度。

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: 快速测量PCB厚度，放上去直接出结果|激光厚度测量仪

随着人们对手机更大屏幕，更长待机、更薄要求，也随着芯片技术的发展，特别是从2010年开始，手机集成度越来来越高，功能越来越多，越来越薄，以及电磁兼容的问题、这必定要在PCB上下功夫才能完成。当前智能手机的都是通过堆叠PCB来解决主板空间的占比问题，通过HDI技术将多层PCB高密度互联，降低横向空间占比问题之余还能应付手机功能各种电子元器件安装，这对PCB板的厚度要求就变得十分之苛刻，PCB板的厚度从0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm，相信PCB板在之后的发展中还会越来越薄。PCB板变薄，这对检测厚度的流程也是一种考验，如果使用千分尺一类的接触型工具很容易就会划伤PCB，力度再大一点还有可能会造成如此薄的PCB断裂，这会让生产厂家产生不必要的损失。

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: 硅片翘曲度激光测量，高精度帮助芯片提升

晶圆作为芯片的基材也就是基石，半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行翘曲度检测。因为晶圆经过抛光之后翘曲度精度达到了μm级而且精度要求非常之高，加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，所以晶圆的翘曲度测量需要交给多激光翘曲度测量仪来进行。

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: 高精密筛网孔径阵列快速测量，快速帮助企业节省测量用时

试验筛网广泛运用于各行各业，筛孔尺寸大小与其功能有直接关系，筛孔的尺寸精度越高就代表着这个试验筛网质量越好。试验筛网测量筛孔尺寸主要有周长、面积、长度、宽度等。以往的测量方法是使用工具显微镜进行筛孔的测量，这样的测量方法工作量大、效率非常低，无论是圆形的筛孔还是方形的筛孔，一张筛网都有多个孔位，如果需要一个个孔位进行尺寸和边距或者圆心距，那么对于测量人员来讲是一种煎熬。极志影像测量仪配备软件带有阵列功能，方便了解有规律的多孔位工件尺寸是否达标。

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: 干湿两种油墨厚度特性不同，但是同样用它测量

油墨印刷、涂抹是大部分工件需要的工序之一，油墨的厚度影响产品的安装与性能，但油墨的厚度测量则难住了一众工件制造商，因为油墨印刷后会处于湿润的状态，这时候普通的接触式测量工具会导致油墨产生偏移影响终效果，如果是在油墨干燥的状态进行测量则容易导致油墨被刮蹭出现损伤，同样不适合厂商提升自家产品质量。世面大部分的厚度测量仪除了测量方式繁琐外还有一个致命的缺点，那就是精度不足，面对像手机玻璃盖板一类的油墨厚度就会显得无从下手。那么有没有干湿两种状态都可以使用精度还高的厚度测量仪？答案就是极志的激光油墨厚度测量仪。

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: 硅片晶圆平面度翘曲度测量，晶圆无损抓住5G商机

晶圆作为芯片的基体，其自身的平面度翘曲度会影响到芯片技术是否完整展现，也就代表了晶圆的平面度翘曲度直接影响着芯片的品质。晶圆是金刚线切割硅锭而来，这种单晶直拉法（CZ法）容易因为硅锭的材料、切割的手法、设备磨损等种种因素导致切割完成后的硅片平面度翘曲度不受控，如果平面度翘曲度皆超出误差值，那么晶圆在进行光刻以及后续的步骤皆在错误的位置进行，就会导致整块晶圆直接报废。晶圆不像一些外形尺寸要求较低的工件一样能使用塞尺百分表等一类通用型工具进行平面度、翘曲度的测量，因为晶圆后续还需要进行氧化、CVD沉积、涂覆光刻胶等步骤，表面形貌的完整性到关重要，所以使用非接触方式测量的激光平面度测量仪才适用于晶圆的平面度、翘曲度、平整度等数据的测量。

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: 双极板应该如何测量？极志一机完成所需检测项目|双极板测量仪

新能源行业是当前可持续能源重要的分支之一，汽车制造业作为展示能源的大舞台理所应当就成为了使用新能源动力代替传统燃油的佳方式，锂电池汽车现在已经覆盖了家用车、货车、公共交通等汽车品类，下一步理所当然的就是大力发展燃料电池能源补全当前新能源汽车的能源补充速度等缺点。当前燃料电池还处于不断调整开发的阶段，需要突破的难点还有很多，其中较为重要的一点就是燃料的置换效率，而提高双极板质量就是提高燃料电池置换效率较为有效的方法之一。这是因为燃料电池双极板具有分离氧气氢气、排水、收集电子、均匀散热等功能，提高燃料的利用率就需要让电池内部燃料充分反应并散热、排污，这些特点都与双极板的功能离不开，而流场流道的平面度则制约着燃料电池双极板的功能。

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: 电路板需要测量什么项目？一文囊括PCB外观检测

PCB电路板的各项外观尺寸都与其自身的性能以及质量息息相关，就以今天测量PCB的要点为例：①集成电路模块的焊盘间距②过孔内外弧度③焊盘的直径以及圆心距④固定孔的直径，这四个位置的外观尺寸直接会影响电路板电子元器件的安装。传统的通用工具测量方法对于电路板上细小的孔来说并不适用，精度不能满足不说，测量起来也非常不顺手到后只能取一个大概的数值，还有可能会刮伤焊盘等部位的表面，而极志影像测量仪在进行线路板尺寸测量时皆不会出现上述问题。集成电路模块（IC）焊盘较为细小跟密集，需要测量焊盘的间距以及基准线的对比距离，如果这两个数值超出了公差，很有可能会出现断线、断锡膏的情况，直接导致集成电路模块报废，所以使用高精度测量非常有必要。

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: FPC柔性线路板需要测量什么项目？用什么设备能测量？

FPC柔性线路板需要测量的项目比较多，如金手指的线宽和间距、导通孔的孔径以及圆心度、线路的长度平行度、mark点裁切处、CVL上手指等等，这么多的项目一般的测量工具测量起来非常耗时耗力。FPC柔性线路板因为其配线非常细加上自身柔软的特性，接触性测量工具没有办法精确获得各项目的数据，还有可能会划伤线路造成FPC的不良，综上所述极志自动影像测量仪是FPC柔性线路板的理想测量设备。

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: 5G时代陶瓷材料大热，陶瓷工件应该怎么测量平面度|激光平面度测量仪

陶瓷是5G的热门介质，无论是滤波器、天线、电容器，甚到连手机背板在5G时代的热门材质都是陶瓷，如此备受重视是因为陶瓷的高稳定性以及低损耗、高Q等特性让其十分适合5G的高频环境。虽然陶瓷介质的工件成为了当前新的商机，但是这些陶瓷产品的技术含量十分之高导致公差测量要求高，加上其价值等因素导致产品的表面形貌不能被破话，传统的测量手段已经完全不适用了，平面度则成为了5G陶瓷工件的测量难点之一。平面度测量通常使用的是塞尺，虽说是比较方便随手就能进行测量，但是使用塞尺不单会磨损陶瓷而且所得出的数据精度不高且不完整，还容易受人为影响，所以激光平面度测量仪就成为了测量陶瓷的理想设备。

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: 双极板检测专用设备，平面度翘曲度一网打尽|激光双极板测量仪

双极板又称集流板，是燃料电池重要部件之一。具有下述功能与性质：分隔燃料与氧化剂，阻止气体透过；收集、传导电流，电导率高；设计与加工的流道，可将气体均匀分配到电极的反应层进行电极反应。双极板的外观检测项目包括平整度检测、翘曲度检测等，这些都可以使用双极板激光测量仪就能完成。这是因为燃料电池双极板具有分离氧气氢气、排水、收集电子、均匀散热等功能，提高燃料的利用率就需要让电池内部燃料充分反应并散热、排污，这些特点都与双极板的功能离不开，而平面度则制约着燃料电池双极板的功能。双极板上的流道需要保证平面度和翘曲度达标才能确保双极板保持理想的工作状态。双极板上的流道正可谓“九曲十八弯”测量平面度和翘曲度并非易事。

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: 燃料电池双极板怎么测量？双极板专属测量仪已面世

双极板两侧分别与阳极和阴极的膜电极接触，起到了膜电极结构支撑、分隔氢气和氧气、收集电子、传导热量、提供氢气和氧气通道、排出反应生成的水、提供冷却液流道等诸多重要作用。即6个基本功能：（1）分离各个电池；（2）输送反应气体；（3）提供电气连接；（4）去除水副产物；（5）消散反应热；（6）承受夹紧力。双极板的流场测量要求十分高，简单的测量工具是无法完成流场的各项外形尺寸测量的。因为双极板流场需要测量的位置较多，如流场弯曲角度、槽深、槽宽、长度、平行度等等都需要进行高精度测量，再加上双极板翘曲度、平面度、平整度等数据严格的公差要求，传统测量工具精度可谓是望尘莫及，这里还没提双极板要求不能刮花以及磨损，所以双极板激光测量仪才是测量燃料电池双极板流场的理想选择。

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