晶圆是通过硅锭一片片切割而来，，本文主要讲述晶圆在切割后产生的光洁度会受到什么影响，以及如何检测。晶圆在切割完成后需要进行移动以及保存，在操作的过程中如果保护措施未做足就很容易在其表面留下划痕或者污渍，还有可能在加工时在晶圆表面留下一些尘屑和污渍，这会导致晶圆会被误判为不良品或者继续使用后发生不良情况。晶圆可以进行后续的修复工序，但是如何检测晶圆的表面光洁度则成为了一个大问题，用人工检测的方式会花费大量的时间以及精力，所以使用自动检测系统进行晶圆表面的光洁度检测势在必行。

极志光洁度瑕疵检测机采用的是流水线设计，可以手动调节检测速度，配合晶圆加工生产线完成自动化检测，还可以根据实际需求调节晶圆瑕疵的检测精度完成不同的瑕疵同时检测的要求。光洁度检测系统采用的机器视觉算法，将工件的物体轮廓由工业相机形成彩色图像，面特征数字建模抽取全部边缘轮廓，进行分析工件表面特征机器视觉算法匹配直接输出NG或OK信号，对比传统的人工检测节省大量的时间与精力。

极志瑕疵检测仪可对应不同的工件与需求进行配置和系统的修改，如需详细了解技术参数，欢迎致电：020-83515319