晶圆作为芯片的基材也就是基石，半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行翘曲度检测。因为晶圆经过抛光之后翘曲度精度达到了μm级而且精度要求非常之高，加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，所以晶圆的翘曲度测量需要交给多激光翘曲度测量仪来进行。

极志多激光翘曲度测量仪采用激光非接触式测量，保护晶圆表面免受损伤。多个激光头可实现对平面的多点扫描或线扫描，一次性数据采集后通过软件计算，实时给出晶圆的翘曲度误差测量判定，测量步骤简单测量结果明了。晶圆翘曲度测量仪操作方便简单，无需培训，无视操作人员的经验以及状态，长期测量稳定如一。

极志有晶圆各项数据的测量方案可供选择，欢迎拨打极志服务热线咨询：020-83515319