hotline全国咨询热线:
020-83515319
半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。无论是冲压法还是化学刻蚀引线框架都会因为运输、温度等环境因素导致表面出现平面度不良的情况,平面度不良会导致框架与外部导线的连接接触不完全,很有可能会导致芯片报废,所以引线框架的平面度需要使用极志激光平面度测量仪进行测量。
激光平面度测量仪一次性数据采集后通过软件计算,实时给出引线框架的平面度、平整度、翘曲度误差测量判定,测量范围可以根据工件大小任意可调,多个激光测头可在X和Y方向上智能调整间距,一次多片快速测量,速度可达0.5秒/片,适合引线框架的批量快速测量,不需培训亦可轻松操作,节省人力成本。激光平面度翘曲度测量仪可选择点激光或线激光的测量模式,无论是测量引线框架的整体或者是局部的平面度都能轻松完成,加上由于使用的是激光进行测量,所以不用担心引线框架的表面形貌被破坏,是半导体引线框架不可多得的平面度测量设备。
极志拥有多年的测量设备定制经验,如果您遇到了测量难题欢迎致电极志全国咨询热线:020-83515319