硅片是由晶锭切除头尾两端锥状晶锭的头和尾，形成标准圆柱，再以内径锯片进行切片加工，切片后就是硅片。切片后的硅片厚度、弓形度及挠曲度等特性指标是切片制程质量管控的关键，且切片后就能对硅片的平整度进行测量，来检测切片工艺是否合适，从中找到工艺问题。在这之后硅片还需要经过研磨、蚀刻、去疵、抛光。研磨是为了去除切割和轮磨后所造成的锯痕、黏附的碎屑和污渍等，使硅片表面达到可进行进一步抛光处理的平整度，这时候想要精确的得出硅片的平整度依靠普通的塞尺并不可行。如此多的工序需要测量平整度，而极志的激光平整度测量仪能做到一台设备多道工序皆可使用。

极志平整度测量仪使用多个激光测头对硅片表面进行高精度且快速地测量，使用激光进行硅片的测量还有一个好处就是不会对抛光后的硅片造成二次损伤，保留完整的表面平整度。激光平面度平整度测量仪可以根据产线尺寸需求进行定制，面对不同尺寸的硅片都能适用。晶圆平整度测量仪操作方便简单，无需培训，无视操作人员的经验以及状态，长期测量稳定如一。

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