封装基板作为芯片组装的必要零件之一，封装基板的厚度精度对于其自身的功能以及芯片整体的安全性起到到关重要的作用。封装基板的厚度会影响其散热、保护、固定、支撑芯片的功能，厚度越大芯片的散热性能会越差，但是厚度越薄则会容易出现在运输或者使用、固定芯片时出现基板弯曲断裂等情况，所以芯片封装基板需要符合自身的公差才能让芯片使用的时候更加顺手顺心。想要测量封装基板的厚度并非一件易事，常见的卡尺一类通用工具如果稍有不留意就会在封装基板的表面留下划痕，还会出现直接刮去了表面涂层的情况，所以使用无损测量设备进行测量工序非常有必要。极志上下激光测厚仪拥有高精度、快速测量、无损测量等优点于一身，满足封装基板厚度测量的需求。

极志厚度测量仪采用上下两套进口激光测量系统，非接触式测量方法，防止刮伤产品，可单点测量，也可以多点测量，并通过测量软件保存测量数据，可以设定产品的公差，不合格产品显示出来。除了封装基板厚度外，双激光非接触测厚仪还可用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速测量：如晶片厚度检测、氮化铝陶瓷基板厚度测量、平板电脑锂电池厚度测量、手机锂电池厚度测量、锂电池隔膜厚度测量、铝片厚度测量、液晶玻璃面板厚度测量等。

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