晶圆键合需要晶圆本体的翘曲度严格按照标准，这是因为晶圆的精度不足会导致无法完全键合。晶圆的直接键合不需要在添加中间介层以及外加电场，只需要将两片表面平整度和光洁度都很高的晶圆紧密结合就能完成。晶圆直接键合质量的优劣会对微机械系统的性能形成直接影响，其中键合前后晶圆的翘曲度是影响键合质量的主要诱因之一，晶圆的翘曲度越小，表面越平整，克服弹性变型所做的功就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆既要高精度测量翘曲度的同时也要保留其表面的光洁度，传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法都无法使用，唯有激光翘曲度测量仪能够快速高精度且无损地测量晶圆的翘曲度。

极志激光翘曲度测量仪相对于传统的测量方法：使用激光进行测量精度更高、不会接触到晶圆表面影响光洁度、较其他的测量工具更加快速，整个测量流程容易上手，只需要预设好翘曲度的监控值，然后将晶圆放置在测量台上按下启动就能进行自动测量，无论是NG或者通过都能在监视屏上面直观地看到。高精度激光翘曲度测量仪可做单一件产品或多件产品的平面度及翘曲度，无论是抽检或者批量检测都能轻松应付，经过我司技术团队设计、制作的设备皆有非常强的稳定性，如果您有平面度、翘曲度、平整度方面的测量设备需求，欢迎致电极志全国服务热线：020-83515319，我们会提供贴心的服务帮助您的企业快速提升产品质量，提升品牌形象。