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: 燃料电池双极板怎么测量？双极板专属测量仪已面世

双极板两侧分别与阳极和阴极的膜电极接触，起到了膜电极结构支撑、分隔氢气和氧气、收集电子、传导热量、提供氢气和氧气通道、排出反应生成的水、提供冷却液流道等诸多重要作用。即6个基本功能：（1）分离各个电池；（2）输送反应气体；（3）提供电气连接；（4）去除水副产物；（5）消散反应热；（6）承受夹紧力。双极板的流场测量要求十分高，简单的测量工具是无法完成流场的各项外形尺寸测量的。因为双极板流场需要测量的位置较多，如流场弯曲角度、槽深、槽宽、长度、平行度等等都需要进行高精度测量，再加上双极板翘曲度、平面度、平整度等数据严格的公差要求，传统测量工具精度可谓是望尘莫及，这里还没提双极板要求不能刮花以及磨损，所以双极板激光测量仪才是测量燃料电池双极板流场的理想选择。

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: 芯片引脚正位度测量，防止压伤与脱落|影像测量仪

芯片作为电子产品的大脑，承担着将产品功能大化的责任，如果芯片出现损坏，那么终的结果可能就是电子产品无法使用。芯片引脚是连接芯片本体与线路板的桥梁，安装方式决定了引脚的模式，但无论是电源引脚、复位引脚亦或者是输出输入引脚等不同的引脚都会需要精确的正位度，如果引脚的正位度不足那么在芯片的自动安装线上就有可能出现芯片安装位置不正确、芯片脱落的情况，更有甚者会直接将芯片压坏直接报废，所以引脚的正位度非常重要，那如果想要高精度且无损测量引脚正位度的话建议使用极志全自动影像测量仪进行。

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: 锂电池隔膜厚度测量，提高新能源安全性能|激光厚度测量仪

隔膜是锂电池四大关键材料之一，将锂离子电池的正、负极间隔开来就是它的主要功能，而厚度均匀性则是所有薄膜生产企业都需要追求的质量指标。隔膜作为防止电池热失控的组件，如果厚度均匀性较差，拉伸强度、穿刺强度都会随时下降，电池短路带来的高温不会造成急速熔缩使得电池热失控，所以想要提高电池的安全性能的话隔膜厚度需要进行高精度测量。隔膜厚度当前的主流是12μm、16μm，所要求的横向厚度均匀性（CD）一般控制在1μm以内，使用极志激光厚度测量仪能高精度完成隔膜厚度测量。

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: 陶瓷滤波器外形尺寸专项测量设备|全自动影像测量仪

由于5G毫米波的高频特性，以往的金属滤波器已经无法完成特定干扰波的消除工作，陶瓷介质滤波器取代金属滤波器成为了5G时代的重要部件之一。陶瓷滤波器是由微博介质陶瓷粉压制然后再烧制、CNC打磨、金属化、调试等工艺而成，每一道工序都存在影响陶瓷滤波器外形精度的因素，压制烧结的工艺、打磨的经验等等，如果陶瓷滤波器的外形尺寸不符合标准就会因为腔体的变形影响波形，严重的还有可能会导致滤波器功能丢失，所以陶瓷滤波器腔体在完成生产工艺后都会进入检测流程验证其外形尺寸是否达标。

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: 燃料电池双极板需要测量什么项目，分别应对这些测量设备

双极板是燃料电池的重要性能元件，具有分离氧气氢气、排水、收集电子、均匀散热等功能，如果双极板的精度不足不符合公差，就会导致燃料的利用率低下，热量与产生的水排出受阻还会影响整个燃料电池组的安全性，所以高精度测量双极板提升双极板品质非常有必要。双极板需要测量的重要尺寸有平面度、流场流道的各项外形尺寸。

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: 动力电池正负极片翘曲度测量，多工位快速测量|激光翘曲度测量仪

新能源汽车的心脏零件就是动力电池，电池的品类包括有刀片、软包、圆柱以及单体电池，考虑到成本性能以及安全，目前主流的动力电池为单体电池，单体电池拥有两大类材料：三元锂以及磷酸铁锂，但是无论是哪一种材料的单体电池，其正负极片的翘曲度同样是该动力电池的安全性考量标准之一。单体电池的正负极片如果翘曲度超出公差范围，在生产线上就容易出现链接不紧密，随之而来的就是电池材料泄露，如果该电池出厂并安装，长期的高温就容易出现汽车自燃的恶性安全事故，所以电池极片的翘曲度需要严格按照标准来进行翘曲度测量。由于电池极片的外观条件要求较高，表面不能存在毛刺、划痕一类的瑕疵，因为这样会影响放电稳定安全，所以一般的接触式工具无法满足极片翘曲度的测量标准，需要使用激光翘曲度测量仪来进行极片翘曲度测量。

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: PCB厚度测量，实时出结果更高效|激光厚度测量仪

随着人们对手机更大屏幕，更长待机、更薄要求，也随着芯片技术的发展，特别是从2010年开始，手机集成度越来来越高，功能越来越多，越来越薄，以及电磁兼容的问题、这必定要在PCB上下功夫才能完成。当前智能手机的都是通过堆叠PCB来解决主板空间的占比问题，通过HDI技术将多层PCB高密度互联，降低横向空间占比问题之余还能应付手机功能各种电子元器件安装，这对PCB板的厚度要求就变得十分之苛刻，PCB板的厚度从0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm，相信PCB板在之后的发展中还会越来越薄。PCB板变薄，这对检测厚度的流程也是一种考验，如果使用千分尺一类的接触型工具很容易就会划伤PCB，力度再大一点还有可能会造成如此薄的PCB断裂，这会让生产厂家产生不必要的损失。

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: 芯片pin引脚尺寸测量，多个项目包含整体同时测量|自动影像测量仪

Pin也称为引脚。就是从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。每一个pin脚都负责芯片的一个功能，如果pin脚的尺寸精度不足，容易在贴片的时候出现脱锡等一系列影响使用的不良，更有甚者因为pin脚向内弯曲导致芯片以及电路板都被压坏，所以pin脚需要使用影像测量仪进行高精度测量。Pin脚的测量项目包括有：pin宽、pin间距、pin总宽、pin高以及加端宽，在测量pin脚时也能对芯片本体进行测量，这是每个芯片制造商都想要的测量设备，因为普通的测量工具无法对细小以及容易损坏的pin针进行测量，而且pin针大多数都拥有弹性，十分影响接触型工具的测量精度。

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: 多激光快速测量晶圆平整度|激光平面度测量仪

晶圆是芯片光刻的基材，每一步的工序都会直接影响到芯片质量，半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行平整度检测。因为晶圆经过抛光之后平整度精度达到了μm级而且精度要求非常之高，加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，所以晶圆的平整度测量需要交给多激光平整度测量仪来进行。

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: 芯片引脚正位度以及间距测量，多针脚同时完成测量|影像测量仪

芯片作为电子产品的大脑，承担着将产品功能大化的责任，如果芯片出现损坏，那么终的结果可能就是电子产品无法使用。芯片引脚是连接芯片本体与线路板的桥梁，安装方式决定了引脚的模式，但无论是电源引脚、复位引脚亦或者是输出输入引脚等不同的引脚都会需要精确的正位度，如果引脚的正位度不足那么在芯片的自动安装线上就有可能出现芯片安装位置不正确、芯片脱落的情况，更有甚者会直接将芯片压坏直接报废。

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: 油墨厚度怎么测量？这台设备干湿两种状态都能使用|油墨厚度测量仪

随着印刷油墨的技术进步，其油墨的厚度和稳定性要求都极高，大部分手机玻璃油墨的特点是小、薄、软，对于测量的要求，有着自身行业特殊的一面，测量尺寸小，易变形，检测速度高，因此有必要使用油墨测量仪等测量设备，以提高产品质量。手机触摸屏专用印刷油墨，鉴于电子产品印刷的边缘要求较高，一般选用350目或以上的聚酯网纱或钢丝网纱用来做网版，350目聚酯网版(线径31Y)的印刷厚度一般控制在5~7um，420目聚酯网版印刷((线径27Y或31Y)的印刷厚度一般控制在4~6um，500钢丝网版(线径20-24u)的印刷厚度一般控制在5~7um。

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: 芯片翘曲度平面度测量，保障超高算力|激光平面度测量仪

集成电路芯片一直都是现代文明的代表产物之一，这种集合了几代人智慧结晶的产品不能因为翘曲度超出公差而造成失效。芯片需要测量翘曲度的组件有封装基板以及顶盖，两者都具有保护、加强、支持芯片的功能，为芯片主体提供散热、组装等性能帮助，如果这两者的翘曲度超出公差那么就有可能会出现芯片因为散热性能低下寿命大幅缩短，或者更严重的会出现芯片出厂就无法使用。芯片封装基板与顶盖厚度都非常薄，致使基板定型时容易收缩、顶盖容易因为外力弯曲等，两者都具有非常高的表面洁净度标准，一般的翘曲度测量工具根本无从下手，唯有激光翘曲度测量仪能高精度完成芯片各项组件的翘曲度测量。

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: 玻璃晶圆丝印油墨厚度如何做到高精度无损测量？

玻璃晶圆用于各种集成电路 (IC) 封装应用，作为基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圆级玻璃封盖 (WLC) 是改进的封装解决方案，可提供增强的技术性能，这要归功于特定的玻璃特性，包括低于 0.5 nm rms 的刚度和粗糙度，玻璃可保护 IC 免受冲击和腐蚀，同时保持将其连接到外部电路的合同引脚和引线。

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: 玻璃晶圆厚度测量，极志高精度快速完成|封装前后皆有测量方案

玻璃晶圆用于各种集成电路 (IC) 封装应用，作为基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圆级玻璃封盖 (WLC) 是改进的封装解决方案，可提供增强的技术性能，这要归功于特定的玻璃特性，包括低于 0.5 nm rms 的刚度和粗糙度。玻璃可保护 IC 免受冲击和腐蚀，同时保持将其连接到外部电路的合同引脚和引线。玻璃晶圆由于其材质特性，也代表玻璃晶圆的脆性非常大，使得测量玻璃晶圆的外形尺寸十分困难，因为稍有不慎就会导致其表面留下划痕等瑕疵，无法进行后续的工序。玻璃晶圆有一项十分重要的外形尺寸，该项尺寸的测量精度同样影响后续加工，这就是厚度均匀性，一般的厚度测量工具都需要对玻璃晶圆的表面施加应力来获得数据，该类传统的接触式测量工具不单单会容易对晶圆表面留下瑕疵，测量的精度还无法满足晶圆产业的检测需求，所以激光厚度测量仪才是测量玻璃晶圆厚度数据的理想选择。

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: IC芯片翘曲度平面度无损快速测量|激光平面度测量仪

IC（integrated circuit）集成电路芯片一直都是现代文明的代表产物之一，这种集合了几代人智慧结晶的产品不能因为翘曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要测量翘曲度的组件有封装基板以及顶盖，两者都具有保护、加强、支持IC芯片的功能，为芯片主体提供散热、组装等性能帮助，如果这两者的翘曲度超出公差那么就有可能会出现芯片因为散热性能低下寿命大幅缩短，或者更严重的会出现芯片出厂就无法使用。IC芯片封装基板与顶盖厚度都非常薄，致使基板定型时容易收缩、顶盖容易因为外力弯曲等，两者都具有非常高的表面洁净度标准，一般的翘曲度测量工具根本无从下手，唯有激光翘曲度测量仪能高精度完成IC芯片各项组件的翘曲度测量。

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: 提升硅片瑕疵检测效率，机器视觉代替人工|瑕疵检测仪

硅片作为芯片的基材，其制备工艺的高低就足以影响芯片封装等一系列后续工序，所以硅片的光洁度要求极高，否则稍有严重一点的瑕疵都会导致芯片报废。硅片的瑕疵可以大致分为几类：线痕、崩边、碎片、裂纹、孔洞、孪晶、亮线、油污、脱落、锯痕、台阶等等，每一样外观瑕疵都是由制作工艺所导致，只有通过外观检测才能察觉并进行对应工艺的改进。传统的硅片检测都是靠人工在显微镜下一片片仔细观察得知，对于稍微严重的瑕疵能很好的观察，细微的瑕疵则容易因为检测人员的质素不同而出现漏检、误检等等，整个检测工序严重受环境因素所影响，所以硅片瑕疵检测使用自动瑕疵检测仪才会更加得心应手。

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: 批量检测核酸采样拭子棉签瑕疵|瑕疵检测仪

由于疫情反复，核酸检测进入常态化阶段，除了试管之外，采样拭子棉签也成为了重要的医疗耗材之一。检测核酸使用的棉签与我们日常的棉签有所不同，核酸采样拭子棉签都带有独立包装，在签柄区域有凹槽方便工作人员折断棉签头部，核酸采样拭子棉签目前还处于大量供货的阶段，若还使用人工一根根去检测瑕疵并不现实，因为核酸采样拭子棉签有可能会在包装的时候出现脏污、折断、漏气等瑕疵，人工检测采样拭子棉签瑕疵会拖慢出货的效率，所以核酸采样拭子棉签建议使用瑕疵检测仪来进行棉签的瑕疵检测。

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: 检测盒外壳尺寸测量，批量高效率检测|自动影像测量仪

由于疫情反复，出门检测核酸会增加风险，所以疫情较为严重的地区会分发抗原检测盒给予群众进行自主检测申报。其实检测盒的原理就是通过反应试纸直接显示采集液体的情况，如验孕棒以及不同的病毒检测盒同样也是这个原理，所以检测盒的外壳尺寸尤其重要。如果检测盒的外壳尺寸精度不足，容易出现试纸偏移、脱落、破损等情况，会直接影响测试结果。因为测试盒常规的材料都是使用塑料制成，容易在冷却定型步骤出现形变，从而导致嵌合不平整而出现上述问题，所以测试盒需要对长宽、圆角、孔位、槽深、平行度等项目进行测量。一般的测量工具无法满足如此庞大出货量的测试盒测量需求，只能做到对每一批量的测试盒进行抽检，从而影响良品率，且一般的测量工具通用性不足无法满足多项尺寸同时测量的需求，使得整个测量工序繁琐累赘，所以极志影像测量仪自然而然就成为了检测盒的理想测量设备。

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: 菲林翘曲度尺寸一键测量|一次元影像测量仪

菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。无论是感光膜片直接制版法或者间接制版法所制作的PCB电路板都需要使用到菲林，可以说菲林在PCB制备中是非常重要的一个组件。菲林由于是使用柔性材料制作而成，在融化材料进行定型阶段会处于高温的环境中，冷却后或因湿度或因冷却温度所影响导致其表面出现翘曲的情况，所以一般菲林都会拥有两个定位孔，方便后续的检测人员进行尺寸的检测。常规的菲林检测方法是对比不同孔位之间的距离，整个过程十分耗时，使用卷尺皮尺等一般测量工具还容易对菲林表面造成瑕疵，所以使用极志一次元测量仪对菲林进行翘曲度测量非常有必要

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: 激光测量晶圆厚度，无损快速|激光厚度测量仪

我国是全球大的集成电路市场，市场占比接近五成，集成电路的基材“晶圆”存在巨大的产能缺口，也就是说晶圆的大量需求都要由进口满足。近年得益国家的推动和市场的增长，晶圆制造业开始蓬勃发展。5G时代，芯片技术一直是我国短缺的重要技术，越来越多的企业意识到这一点，纷纷开始研发带有知识产权专利的芯片产品，晶圆需求也同步上涨，晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力，其中晶圆的厚度测量成为了相关企业的制作难点之一。

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