随着人们对手机更大屏幕，更长待机、更薄要求，也随着芯片技术的发展，特别是从2010年开始，手机集成度越来来越高，功能越来越多，越来越薄，以及电磁兼容的问题、这必定要在PCB上下功夫才能完成。当前智能手机的都是通过堆叠PCB来解决主板空间的占比问题，通过HDI技术将多层PCB高密度互联，降低横向空间占比问题之余还能应付手机功能各种电子元器件安装，这对PCB板的厚度要求就变得十分之苛刻，PCB板的厚度从0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm，相信PCB板在之后的发展中还会越来越薄。PCB板变薄，这对检测厚度的流程也是一种考验，如果使用千分尺一类的接触型工具很容易就会划伤PCB，力度再大一点还有可能会造成如此薄的PCB断裂，这会让生产厂家产生不必要的损失。

如果需要测量PCB厚度的话，推荐使用极志的激光厚度测量仪，开放式工作台设计，放上PCB瞬间自动测量即得测量数据，操作十分简单还不会损害线路板。激光测厚仪配备进口高精度激光测头，及可调试防刮伤承载台，可按实际需要调整工作台大小及配备激光。体积小质量轻，十分方便携带以及移动，除了可以测量线路板本身的厚度外还可以测量表面铜箔或绿油厚度，线路板测厚仪十分适合PCB制造厂家。

极志激光厚度测量仪还适用于快速测量透明玻璃、镀膜、涂层等的厚度，如有购置需求欢迎拨打极志服务热线：020-83515319