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激光高精度测量芯片顶盖平面度,助力国产芯片发展

返回列表 来源:极志测量 浏览:- 发布日期:2023-08-24 22:17:58【

芯片顶盖(集成散热器)是目前芯片必备组件之一,由于芯片自身并没有散热手段,需要依靠的是这块顶盖与散热器接触进行辅助散热。除了散热外芯片顶盖还有保护芯片,如果芯片的裸片与散热器直接连接再压实肯定会伤到芯片造成损失,所以顶盖同时拥有散热以及保护芯片的作用,而芯片顶盖平面度则与其功能性相挂钩。芯片顶盖平面度是否符合公差,代表着顶盖与散热器的接触面是否平整,如果平面度不足,则会导致芯片无法整体降温,集成电路热量积聚造芯片损坏。或者在散热器固定的时候芯片顶盖由于平面度不足导致受力不均,那么芯片就会被直接压坏,所以芯片顶盖平面度需要高精度测量。

CPU顶盖平面度测量

极志平面度翘曲度测量仪使用的是激光测量,这样就不会接触金属顶盖表面且不会产生瑕疵,除了这个优点之外,使用激光进行测量的精度是通用工具所无法比拟的,测量速度同样也能获得快速提升,多个工件同时完成测量都只是以秒为计数单位。多激光平面度测量仪通过对软件的调教以及硬件的升级对于金属顶盖这类高反光工件以及都能做到与普通工件的精度无误,加上随机附带的测量软件简单易用,使得的整个测量工序十分方便与舒心。

多激光平面度测量仪

极志平面度测量仪有不同的配置与尺寸,如想了解详细参数欢迎致电极志服务热线:020-83515319

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