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晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,工艺要求十分之高。晶圆的技术要求是随着晶圆的尺寸直径而上升的,尺寸越大加工难度越高,成本也就越贵。因为制备的过程中,晶圆需要抵受机械应力,所以晶圆的厚度一般都有需求,晶圆的直径越大,重量就会越重,所需的厚度也会越大。因为晶圆经过切片之后厚度精度需要达到μm级,加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面,不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降,所以晶圆厚度测量需要使用双激光非接触厚度测量仪进行测量。
极志上下激光厚度测量仪采用上下两套进口激光测量系统,非接触式的测量方法避免了晶圆在厚度测量的过程中受到损伤。同时高精度激光厚度测量仪是针对晶圆片厚度检测等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速检测所设计,可单点测量,也可以多点测量,保证测量数据精度高、测量速度快等特点,十分适用于晶圆制备企业进行厚度测量工序,如有需求欢迎致极志服务热线:020-83515319