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激光测量晶圆厚度,持续壮大集成电路

返回列表 来源:极志测量 浏览:- 发布日期:2019-10-11 17:19:19【

我国是全球最大的集成电路市场,市场占比接近五成,集成电路的基材“晶圆”存在巨大的产能缺口,也就是说晶圆的大量需求都要由进口满足。近年得益国家的推动和市场的增长,晶圆制造业开始蓬勃发展。5G时代,芯片技术一直是我国短缺的重要技术,越来越多的企业意识到这一点,纷纷开始研发带有知识产权专利的芯片产品,晶圆需求也同步上涨,晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力,其中晶圆的厚度测量成为了相关企业的制作难点之一。

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在晶圆经过切片之后厚度精度达到了μm级,而且精度要求非常之高。加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面,不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降,这让企业在测量晶圆厚度时非常头痛,因此晶圆厚度测量需要使用双激光非接触厚度测量仪进行测量。厚度测量仪采用上下两套进口激光测量系统,非接触式测量方法,防止刮伤产品,可单点测量,也可以多点测量,保证测量数据精度高、测量速度快等特点。极志的高精密工件厚度测量仪专业针对晶圆片厚度检测等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速检测。

 

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