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晶圆平面度测量高精度完成,高效率保证晶圆键合顺利完成

返回列表 来源:极志测量 浏览:- 发布日期:2021-01-11 17:22:05【

晶圆作为半导体的主要基材,其各项外形数据都直接影响半导体芯片的质素。晶圆制备成芯片需要经过非常多步骤,每个步骤都必须严格遵守制备标准,各项的生产流程中最严格的步骤非晶圆键合(wafer bonding)莫属。晶圆在键合过程中,机械或电气设备会熔合到晶圆本身,从而形成成品芯片,在键合的过程中必须保证晶圆与衬底表面平坦,光滑且清洁,就代表晶圆与衬底的平面度要求非常高才能抑制bonding层的厚度不均匀,也不会导致研磨时si厚度不均匀。上文说到晶圆键合需要保证各项基材表面洁净度,所以晶圆无法使用普通的接触式工具进行平面度测量,需要使用高精度激光平面度测量仪完成测量。

晶圆平面度测量

极志激光平面度测量仪测量晶圆全程皆适用激光测头无损完成,不会对晶圆或者衬底的表面造成如刮伤、磨花等瑕疵,杜绝了人工测量时由于操作不慎导致良品率下降的问题,对比人工测量使用多激光平面度测量仪还具备高效率的优势,在一个工作台上可以根据晶圆的尺寸制定不同的测量方案,无论是抽检亦或者是批量检测都能应付自如,大大降低了晶圆制备的测量用时以及所耗费的人力。平面度翘曲度测量仪可实现对平面的多点扫描或线扫描,一次性数据采集后通过软件计算,实时给出平面度平整度、翘曲度误差测量判定,是芯片行业测量工序的得力助手。

晶圆平面度测量

多激光平面度测量仪

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