在文章开始之前，先科普一下晶圆（晶元）和硅片的区别:未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，是半导体行业的原材料，切割之后叫硅片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，也是制作半导体芯片重要的基本材料。

芯片领域中国一直处于被动状态，即使很早以前已经有企业和科研开发团队进行研究与制作，但是由于技术与国外的芯片企业差距太大，导致所制作的芯片并不成熟。在国内经济蓬勃的今天，网络的发展以及物联网大量半导体器件的刚需让国内了解到芯片的重要性，不想被牵着鼻子走就只能靠自身的强大去开拓前面未知的道路，所以国内掀起了一股芯片潮。与之前不同，这片热潮并没有退却的意思并有越烧越旺之势，相信在不久之后国产芯片将会出现并崛起。

芯片制作有多难？这是一个将沙子变成“电子黄金”的过程，芯片制作包含了选材、提、切晶圆、加工晶圆等等大大小小包含了2000~5000道工序，想要完全国产化则国内各大相关行业公司保持合作并同时发力才能完成。其中晶圆作为芯片的基材也就是基石，半点差错都有可能导致全盘皆输。

晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行质量检测（厚度、晶向、平整度、平行度和损伤层），晶圆厚度测量需要使用双激光非接触厚度测量仪进行测量，因为晶圆经过切片之后厚度精度达到了μm级而且精度要求非常之高，加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降。

（外延工艺）

极志的高精密工件厚度测量仪针对晶圆片厚度检测等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速检测，采用上下两套进口激光测量系统，非接触式测量方法，防止刮伤产品，可单点测量，也可以多点测量，保证测量数据精度高、测量速度快等特点。

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