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: 双极板厚度测量，激光无损实时出数据|激光厚度测量仪

双极板（集流板）高精度测量厚度十分有必要，因为双极板不单单是燃料电池的“骨架”还是集分隔氧化剂和还原剂、收集输送电流、确保电池堆的温度分布均匀等多种功能的燃料电池性能“调度中心”，这些功能都会直接体现在燃料电池的性能、安全性、稳定性上面。双极板的厚度同样也决定了燃料电池的稳定性以及性能，双极板需要减少对电流和热的传导阻力所以厚度非常薄，但是太薄又会导致其在车辆实际运行中无法抵御震荡，安全性能无法得到保障，所以双极板的厚度也需要高精度测量。

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: 导光板尺寸快速测量，异形板全检的测量利器|龙门影像测量仪

导光板是液晶显示屏常用的背光源，除此之外还常见于平板型的灯饰照明、亮光工程的光效运用，可以说导光板是常见的发光体不可或缺的光源基材之一，所以导光板的出货量十分巨大，导光板有别于其他工件，订单尺寸不会长久固定，生产批次不同尺寸也会有所不同，所以想要快速测量导光板的尺寸就需要用到极志龙门式影像测量仪。导光板表面是否有瑕疵是检验导光板质量的重要指标之一，如果还在使用常规的测量方式，良品率将会大打折扣，且由于需要赶货赶工期，传统测量手段无论从检测效率还是检测精准度都会跟不上订单需求。

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: 芯片平面度翘曲度测量，无损快速高精度|激光平面度测量仪

芯片作为电子产品的大脑，可以说没有芯片就等于没有现代科技，除了内部电路外，芯片的平面度、翘曲度同样对于芯片来说十分重要。芯片进行分装过后需要高精度测量其自身的平面度以及翘曲度，如果不符合公差，那么很用可能就会出现芯片整体弯曲，针脚触点没有进入到正常的孔位，这样会导致芯片功能失效，如果芯片平面度翘曲度误差较大还用可能会导致受到外力时力量分布不均匀，导致断裂的情况发生。封装后的芯片平面度翘曲度如果还使用接触式测量，表面的金属壳甚到底部封装基板都会发生不同程度的刮损，加上芯片并非小批量生产，如果一个个去手动测量那么耗费的人力物力将无法估计，所以现代芯片平面度翘曲度的测量方法应该是使用激光平面度测量仪进行。

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: 燃料电池双极板高效测量流场流道平面度|双极板激光测量机

当前燃料电池还处于不断调整开发的阶段，需要突破的难点还有很多，其中较为重要的一点就是燃料的置换效率，而提高双极板质量就是提高燃料电池置换效率较为有效的方法之一。这是因为燃料电池双极板具有分离氧气氢气、排水、收集电子、均匀散热等功能，提高燃料的利用率就需要让电池内部燃料充分反应并散热、排污，这些特点都与双极板的功能离不开，而流场流道的平面度则制约着燃料电池双极板的功能。燃料电池双极板流场流道决定反应气和生成物质的流动状态，只有平面度和翘曲度合格才能使电极均匀的获得反应气和把生成的水排出去，保证了燃料电池性能稳定。燃料电池的性能达不到理想效果的主要原因之一就是双极板流道的平面度和翘曲度不合格所导致，所以燃料电池的性能离不开双极板流道的平面度测量。

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: 极端天气应该如何维护和保养测量设备？

随着广州强降雨预警生效，各行各业都准备好了对抗极端天气的准备，测量设备也不例外。夏天是台风的多发期，影像测量仪属于精密仪器，如果在台风期间没有很好的进行保养和维护那么后续很有可能就会有问题出现。那么在台风多发期的夏季，我们应该怎么做呢？

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: 电机硅钢片平面度测量，激光无损快速提升产品质量

新能源从诞生到现在已经迈过了许多个年头，交通工具的“新能源化”也逐渐成为主流，除了锂电池在不断地升级慢慢使得续航里程突破“历史记录”，新能源的电机也是不可或缺的一个重要部件。电机的电机在运作期间会出现涡流损耗且会使得电机铁芯发热，进一步的消耗能源电池能量，所以为了减小涡流损耗，变压器的铁芯用彼此绝缘的硅钢片盛成，使涡流在狭长形的回路中，通过较小的截面，以增大涡流通路上的电阻，同时，硅钢中的硅使材料的电阻率增大，也起到减小涡流的作用。硅钢片厚度越薄拼接的片条越狭窄效果越好，当硅钢片薄到一定的厚度时问题也随之出现，越薄的硅钢片在成型时会因为温度湿度等变化形成翘曲，这种平面的形变用肉眼很难辨别，但是当一片片的硅钢片压制成型后就容易铁芯残留缝隙，密封性不足，这不单单影响着电机的寿命还会严重影响电机使用时的安全性，所以电机硅钢片建议使用极志平面度测量仪进行批量测量。

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: 板层平整度快速测量，大型板材同样适用|板层平面度测量仪

冷冻干燥机的板层(物料隔板)是冻干机中的至关重要的部件之一。冻干周期中的预冻，升华干燥和解析干燥中涉及的制冷和加热都需要通过板层来完成。无论是使用西林瓶还是托盘，板层的平整度对自动进出料以及冻干工艺都有一定的影响。当板层不再不平整时，传热方式则从直接接触变为直接接触附加气体分子碰撞。这一转变将导致托盘传热系数的下降。这不仅意味着生产成本的提高，而且如果没有合适的判定升华干燥终点的方法，同时忽视了板层平整度带来的升华速率的下降，很有可能导致冻干机整个批次产品的发生回溶，继而成为废品。对于西林品冻干来说，由于每个瓶体均为独立，板层的不平整不会导致托盘冻干中的传热效率下降的问题。但是，如果板层不平整的问题较为严重，则有可能导致在冻干机自动进出料的过程中发生倒瓶，从而影响整个冻干流程，所以使用极志板层平整度测量仪对板层进行平面度、平整度的测量非常有必要。

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: 晶圆切割/划片刀片厚度测量|双激光厚度测量仪

硅晶圆切片工艺是在“后端”装配工艺中的第一步。该工艺将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片接合(die bonding)、引线接合(wire bonding)和测试工序。晶圆基板进给到切割刀片的速度决定产出。随着进给速度增加，切割品质变得更加难以维持在可接受的工艺窗口内。进给速度也影响刀片寿命。当用窄迹道切割晶圆时的一个常见的推荐是，选择尽可能最薄的刀片。可是，很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的，更容易过早破裂和磨损。结果，其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。对于50~76μm迹道的刀片推荐厚度应该是20~30μm。由于切割片厚度很薄，通常只有几十微米，加工后的刀片可能会出现刀尖缺损的情况，所以通过定期对刀片的厚度进行测量，可以降低维护所需的工时。

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: 钢板平面度测量仪-为高精度测量钢板数据而生的专案机

钢板是大型零部件的必要基材之一，经过加工后的钢板无法直接应用于零部件制作上，因为钢板在特定的厚度以及加工应力之下表面会产生形变，钢板的表面平面度会在加工完成后收到各类环境因素的影响如温度、钢板表面面积等，所以钢板在加工完成后建议经过钢板平面度测量仪的高精度测量检测再进行后续的零部件制作步骤。这时候会有人问为什么不使用常规的卡尺百分表等量规进行测量？因为这些工具都属于接触式测量工具，稍有不留意就会影响到高精密零部件所使用的钢板表面形貌，且使用这些常规的工具会使得测量过程十分繁琐，容易出现错漏拖慢工期。

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: 激光测量FPC平整度，让厂商紧跟5G发展|平面度测量仪

5G已经进入冲刺阶段，各种5G设备也像雨后春笋般不断涌现，普通民众能直观体现5G速度的则是手上的移动设备。由于5G的信号原因，手机需要多个天线，高频FPC柔性线路板的用量也会水涨船高。使用量呈倍数增长的FPC柔性线路板也和PCB电路板一样，成为5G时代的必需品。柔性PCB平整度影响着各功能能否正常使用，然而其自身的柔软特性，无法使用塞尺一类的接触式测量工具进行测量，否则会磨花柔性PCB表面形貌，所以需要使用极志平整度测量仪进行柔性PCB的平整度测量。

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: PCB电路板翘曲度激光测量，减少撞机风险|翘曲度测量仪

在自动化技术插装线上，pcb板若不整平，会造成精准定位禁止，电子器件没法插放到板材的孔和表层贴片焊层上，乃至会碰坏全自动插攒机。装上电子器件的板材电焊焊接后产生弯折，元器件脚没办法剪平齐整。板材也没法装到主机箱或机身的电源插座上，因此，装配厂遇到板翘一样是十分苦恼。现阶段，pcb板已进到到表层安裝和集成ic安裝的时期，装配厂对板翘的规定必然愈来愈严。影响PCB涨缩的因素有很多，加工制压等工序的温度、湿度、运输条件、人员操作等等环境因素都有可能导致PCB的翘曲度大于所需标准，所以在PCB进入插装线前需要使用PCB激光翘曲度测量仪对PCB的表面翘曲度进行测量。

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: 双激光测量晶圆厚度，精度和效率两手抓

我国是全球大的集成电路市场，市场占比接近五成，集成电路的基材“晶圆”存在巨大的产能缺口，也就是说晶圆的大量需求都要由进口满足。晶圆需求上涨，晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力，其中晶圆的厚度测量成为了相关企业的制作难点之一。因为制备的过程中，晶圆需要抵受机械应力，所以晶圆的厚度一般都有需求，晶圆的直径越大，重量就会越重，所需的厚度也会越大。因为晶圆经过切片之后厚度精度需要达到μm级，加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，所以晶圆厚度测量需要使用双激光非接触厚度测量仪进行测量。

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: 同时测量金属弹片多个外观项目，极志闪测仪接受挑战

金属弹片通常形状各异，因为其需要根据需求定制各项外观尺寸进行切削蚀刻打磨等工序，所以金属弹片的各项外观尺寸都需要无损测量，这样才能保证金属弹片能在所处的工作环境稳定的工作。金属弹片需要测量的外观尺寸非常多，如孔径、圆心度、平行度、长宽、弧度等等都是其常见的外观尺寸测量要求，加上金属弹片表面不能磨损，这使得一般接触型测量工具束手无策，即使在保证不划伤金属弹片的要求下使用卡尺等工具测量，面对如此繁杂的尺寸测量要点，接触型工具也是望而兴叹，极志一键式测量仪就集合了高精度无损测量以及操作简单为一体的金属弹片理想的测量设备。

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: 芯片引线框架厚度测量，无损实时显示厚度数据

我国的芯片产业还处于发展当中，虽然离行业龙头还有一段距离，但是我相信通过我们积极进取的态度不断突破，在不久的将来就会赶上步伐并超越，当前整个制造业都优先为芯片制造相关的组件，引线框架作为芯片的重要组件之一，需要高精密冲压件制造业帮忙制作。引线框架需要保证良好的导电性与导热性、良好的机械强度等，这些特点都与引线框架自身的厚度息息相关，而引线框架的厚度标准都以um计算，加上其自身的厚度较薄和容易变形，一般的接触式测量工具如卡尺一类根本无从下手，极志双激光厚度测量仪针对引线框架这类易变形、怕瑕疵、精度高的工件定制而成，可以无损高精度测量工作台上的工件厚度。

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: 金属层压板外形尺寸测量、平面度测量|板层激光检测机

金属层压板利用胶黏剂把两层或更多层金属薄板和夹在薄板之问的增强其他复合材料接在一起制成的层板。金属薄板的厚度一般为0.1一0.3mm，粘合后也多为10mm，这使得层压板无论是表面还是内部结构的十分脆弱，所以金属层压板应该尽量避免使用传统的测量方法及工具进行测量，因为传统的接触式工具如卡尺卷尺等容易因为操作人员的失误导致表面出现划痕、凹陷等瑕疵，内部的符合材料厚度不均匀就容易出现空鼓等现象。金属层压板无论是在金属薄板阶段亦或者是黏着完成后的形态都需要测量众多项目，如：表面尺寸（长宽）、厚度、平面度、厚度等，面对繁多的测量项目也不用担心，极志板层激光检测机可以满足金属层压板的测量需求。

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: 撞针平行度测量，提升效率还保密|影像测量仪

撞针是用来撞击底部引火点，产生高温，引燃壳内的火药燃烧，送出头部打击目标，撞针常用钨钢作为材料进行制作，因为撞针要耐高温和超高的硬度，这些特性致使撞针的加工难度大大增加，撞针的平行度就是其中一个重要的标准。撞针在扣动扳机后于管内作前后运动，平行度不足会使撞针在管内偏移，头部撞击底火不在平行线内，致使无法正常工作，撞针平行度不足还会致使管内壁磨损越来越严重寿命减少，严重者出现安全事故，所以撞针的平行度需要使用极志影像测量仪进行高精度测量。

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: 光刻掩膜版（光罩）瑕疵检测，快速高效完成

光罩是高精密度的石英平板，是用来制作晶圆上电子电路图像，以利集成电路的制作。光罩必须是完美无缺，才能呈现完整的电路图像，否则不完整的图像会被复制到晶圆上。传统的瑕疵检测方式对于光罩等一类高新科技工件显得力不充心，人工瑕疵检测方式效率低且容易出现漏检错检等问题。光罩瑕疵检测仪则是结合影像扫描技术与先进的影像处理技术，捕捉图像上的缺失。当光罩从一个制程往下个制程进行时，瑕疵检测系统可用来检测出晶圆上是否有瑕疵包括有微尘粒子、断线、短路、以及其它各式各样的问题。

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: 马达铁芯尺寸如何测量？不同尺寸使用到不同测量设备

铁芯是电机产品的重要部件，一般由0.35mm，0.5mm厚的硅钢片制成。马达铁芯通常由定子和转子组合完成，广泛应用于汽车、机器人、机械手、家用电器、视听设备、医疗器械、健身器材、电动工具等行业。电机铁芯的精度不足就会导致电机寿命下降或者马达电机直接无法工作，为避免上述情况电机铁芯需要严格遵守尺寸要求：

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: 马达铁芯尺寸如何测量？不同尺寸使用到不同测量设备

铁芯是电机产品的重要部件，一般由0.35mm，0.5mm厚的硅钢片制成。马达铁芯通常由定子和转子组合完成，广泛应用于汽车、机器人、机械手、家用电器、视听设备、医疗器械、健身器材、电动工具等行业。电机铁芯的精度不足就会导致电机寿命下降或者马达电机直接无法工作，为避免上述情况电机铁芯需要严格遵守尺寸要求：

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: 冻干机板层平面度、平整度、厚度测量，大型钢板也适用

药品在装至西林瓶时需要经过冻干的工序，这时候冻干机就扮演了非常重要的角色，冻干工序结束时一般要进行全压塞处理，使得冻干好以后的产品能够得到很好的保护。冻干结束后的压塞质量如果不好，对产品的无菌性影响非常大，后续的轧盖工序也无法进行，导致冻干好的产品不能进入市场，给生产厂家带来很大的损失，特别是对于价值昂贵的产品来说，有的一瓶药品价值上千元，一批产品即使只有几十支压塞不好，也要导致几万元的损失。因此，提高压塞工艺的稳定性，确保冻干结束后压塞完全压到位，减少不必要的损失，显得尤为重要。

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